日月新半导体（苏州）有限公司

【岗位职责】 1.负责半导体封装工艺的开发与优化，包括封装流程设计、参数调试，确保产品良率与质量达标，降低生产成本。? 2.跟踪封装过程中的工艺异常，通过数据分析、实验验证等方式制定解决方案，减少异常发生率。? 3.编制封装工艺相关文件，如作业指导书、工艺规范等，确保生产人员规范操作。? 4.与研发、生产、质量等部门协作，推动新产品封装工艺的导入与量产，保障生产顺利进行。? 5.定期对封装工艺进行评估与改进，引入新的工艺技术或设备，提升生产效率与产品竞争力。 【任职要求】 微电子、材料科学与工程、机械工程等相关理工专业 具有一定的数据分析能力，沟通与解决问题能力强。 【福利待遇】 1.综合薪资： 本科9-14W/年,硕士11-17W/年 2.提供全面丰厚的福利体系 法定福利：国家规定五险一金/生育假、陪产假/带薪年休假等 补充福利：医疗补助/季度餐费/生日礼金/年度健康体检/节假日礼物/免费午餐等 3.每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪 【职业发展】 员工入职有专业的人才培育机制，引领快速成长； 分为专业 管理双向人才职业发展路径，工程师/专员专业通道可发展至总工程师，管理通道可发展至高级总监 【其他信息】 职位类别：工艺工程师 招聘人数：25人 专业要求：材料学 / 微电子学与固体电子学 / 机械工程 / 微电子科学与工程 联系方式：孙娜 159****5279 公司地址：苏州工业园区苏虹西路188号