合肥云澜电子科技有限公司

【岗位职责】 岗位职责 1. 完成数字后端物理设计工作，提交符合代工厂设计规则的GDSII文件； 2.实现芯片时序、功耗、面积等关键指标，参与芯片物理验证工作； 3.协助完成参数提取、形式验证、工程变更等后续设计工作，提交仿真文件数据； 4.熟练使用IC后端设计主流EDA工具，整理设计文档、流程脚本，协助优化后端设计流程，提升设计效率. 【任职要求】 任职要求 1. 微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息工程、材料类及物理类、计算机、自动化相关专业，本科及以上学历。 2. 熟悉数字电路、半导体物理、集成电路工艺等专业知识，了解芯片低功耗设计、时序收敛基础方法者优先。 3. 有IC后端相关课程设计、实习项目、流片经验者优先，具备良好的问题分析与解决能力，对芯片后端设计工作有浓厚兴趣。 4. 工作认真负责、严谨细致，具备良好的学习能力、沟通协作能力与团队合作精神，能快速适应芯片研发工作节奏，有较强的抗压能力与责任心。 【福利待遇】 福利待遇： 1. 五险一金，社保、公积金全额缴纳，公积金单边12%比例； 2. 节日福利，不定期团建，年度旅游、年度体检等； 3. 完善的培养机制及晋升通道，提供专业的培训机会； 4. 优秀员工股权激励，与公司共同成长的机会。 5. 合肥市重点产业入库企业，应届毕业生依政策享住房补贴。 【职业发展】 公司提供完善的职业发展通道，有资深的老师完成教带，保障学生阶段转入职场顺利衔接。 【其他信息】 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师 招聘人数：15人 专业要求：微电子学与固体电子学 / 计算机应用技术 / 集成电路与系统 / 物理学类 / 材料类 / 电子信息类 / 自动化类 / 计算机类 联系方式：黄李桃 0551-65336587 公司地址：安徽省合肥市高新区文曲路创新产业园2期F5楼510室