安徽华迅科技有限公司

【岗位职责】 1. 工艺参数的优化及维护：负责封装前道（DB/WB）或后道（Molding/TF/Plating）日常工艺参数的监控、优化与维护，确保产线稳定运行。 2. 异常处理：及时处理生产中的低良率及异常批次，进行失效分析（EFA/PFA），输出8D报告并落实改善措施。 3. 良率提升：主导或参与封装良率提升专案，针对Wire Bonding（键合）偏位、Die Crack（芯片裂纹）、分层Delamination等常见缺陷进行专项攻关。 4. 文件编写：编制与更新工艺控制计划（CP）、FMEA、作业指导书（SOP）及规范。 5. 新工艺导入：配合研发部门进行新产品的NPI试产，评估新设备、新材料的工艺窗口。 6. 培训考核：对产线技术员及作业员进行工艺原理及操作规范的培训与考核。 【任职要求】 学历专业：全日制本科及以上学历，微电子科学与工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统等相关专业。 素质要求：具备较强的逻辑分析能力，能适应净化车间无尘服工作环境，具有抗压能力和团队协作精神。 【福利待遇】 薪酬范围：月薪 5000 - 10000元 基础保障：五险 后勤福利： 提供免费宿舍、餐补、带薪年假、节日礼金/礼品；安徽人才引进政策（生活补贴、租房补贴、购房补贴等） 【职业发展】 双通道晋升：管理序列（工程师 -> 主管 -> 经理） & 技术序列（工程师 -> 高级/资深 -> 专家）。 【其他信息】 职位类别：工艺工程师 招聘人数：3人 专业要求：微电子科学与工程 / 电子封装技术 / 集成电路设计与集成系统 联系方式：王女士 151****5399 公司地址：安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园四期五号楼