杭州易加仿生科技有限公司

实习民企科学研究和技术服务业

岗位信息

招聘岗位
硬件研发实习生
工作城市
浙江
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2026-12-09
发布日期
2026-10-10

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1. 协助硬件工程师完成机器人、智能硬件产品的原理图设计、器件选型、PCB审图及调试验证工作,参与硬件模块的架构设计评审。 2. 负责硬件功能测试、可靠性测试、电气性能测试,输出标准化测试报告,参与问题复盘与改进方案制定。 3. 协助完成硬件改版、EMC整改、电路优化、功耗优化及底层硬件适配,参与样机试制与量产导入前置验证。 4. 配合研发团队完成项目资料归档、版本管理,跟进产品研发全流程,协助解决试产、调试阶段硬件问题。 5. 参与硬件相关技术文档编写,包括BOM表、硬件设计说明、测试方案等。 【任职要求】 1. 985/211院校在读硕士,电子、电气、自动化、微电子、测控、硬件相关专业。 2. 掌握模电、数电基础,熟悉常见硬件电路、电源电路、通信电路原理。 3. 会使用AD、Altium、立创、PADS任意一种PCB设计软件优先。 4. 具备硬件调试经验,能熟练使用示波器、万用表等测试仪器,有科创竞赛、项目经历优先。 5. 逻辑清晰、动手能力强,可连续实习2个月以上、能驻场优先。 6. 踏实稳定、愿意深耕硬科技硬件研发,有留岗转正意愿优先。 【福利待遇】 1. 专项实习补贴薪资 2. 实战带教,导师全程指导 3. 真实项目落地,积累实战经验 4. 表现优异可直接转正 5.最高可享1000/天 【职业发展】 以实践为基础,逐步向对应硬件工程师方向培养。 从实习阶段积累硬件基础实操经验,完成电路调试、器件选型、样机测试等工作;成长为硬件工程师后深耕细分模块,包括电路设计、嵌入式硬件、结构硬件、测试验证等不同专业板块;随着项目经验沉淀,进一步成长为各硬件板块负责人,统筹模块方案、技术落地、团队协作,承担项目技术管理工作。 【其他信息】 职位类别:硬件工程师 招聘人数:5人 专业要求:智能制造工程 / 智能制造工程 / 人工智能 / 仿生科学与工程 联系方式:沈雨晴 189****2723 公司地址:浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号7幢202室

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