杭州易加仿生科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
硬件研发实习生
工作城市
浙江
学历要求
硕士研究生及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
2026-12-09
发布日期
2026-10-10
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
1. 协助硬件工程师完成机器人、智能硬件产品的原理图设计、器件选型、PCB审图及调试验证工作,参与硬件模块的架构设计评审。
2. 负责硬件功能测试、可靠性测试、电气性能测试,输出标准化测试报告,参与问题复盘与改进方案制定。
3. 协助完成硬件改版、EMC整改、电路优化、功耗优化及底层硬件适配,参与样机试制与量产导入前置验证。
4. 配合研发团队完成项目资料归档、版本管理,跟进产品研发全流程,协助解决试产、调试阶段硬件问题。
5. 参与硬件相关技术文档编写,包括BOM表、硬件设计说明、测试方案等。
【任职要求】
1. 985/211院校在读硕士,电子、电气、自动化、微电子、测控、硬件相关专业。
2. 掌握模电、数电基础,熟悉常见硬件电路、电源电路、通信电路原理。
3. 会使用AD、Altium、立创、PADS任意一种PCB设计软件优先。
4. 具备硬件调试经验,能熟练使用示波器、万用表等测试仪器,有科创竞赛、项目经历优先。
5. 逻辑清晰、动手能力强,可连续实习2个月以上、能驻场优先。
6. 踏实稳定、愿意深耕硬科技硬件研发,有留岗转正意愿优先。
【福利待遇】
1. 专项实习补贴薪资
2. 实战带教,导师全程指导
3. 真实项目落地,积累实战经验
4. 表现优异可直接转正
5.最高可享1000/天
【职业发展】
以实践为基础,逐步向对应硬件工程师方向培养。
从实习阶段积累硬件基础实操经验,完成电路调试、器件选型、样机测试等工作;成长为硬件工程师后深耕细分模块,包括电路设计、嵌入式硬件、结构硬件、测试验证等不同专业板块;随着项目经验沉淀,进一步成长为各硬件板块负责人,统筹模块方案、技术落地、团队协作,承担项目技术管理工作。
【其他信息】
职位类别:硬件工程师
招聘人数:5人
专业要求:智能制造工程 / 智能制造工程 / 人工智能 / 仿生科学与工程
联系方式:沈雨晴 189****2723
公司地址:浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号7幢202室
投递方式
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