格见半导体
岗位信息
招聘岗位
数字验证实习生、硬件开发实习生
工作城市
上海、成都
毕业届别
2027
学历要求
本科,硕士,博士
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
招满即止
发布日期
2026-04-16
🏢 企业简介
格见半导体专注于半导体及相关技术在教育、能源、化工、环保等多元领域的融合应用，是国内具备较强技术积累的民营半导体企业。公司总部位于上海，在成都、深圳、西安等城市设有业务布局，持续拓展芯片研发与行业解决方案能力。依托在半导体设计与系统集成方面的投入，格见半导体面向工业控制、绿色能源及智能环保等方向构建技术矩阵，业务覆盖培训赋能与实体产业协同。对于应届生而言，公司提供跨地域的岗位机会与清晰的技术成长路径，可深度参与从器件开发到场景落地的全流程实践，在民营机制的灵活平台上跟随半导体赋能传统行业的发展趋势快速提升专业能力
📍 主要办公地点
投递方式
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括：画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发，有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能，偏工程落地，不像纯算法那样只在电脑里跑模型，你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上：微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口，机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上：有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的，简历会吃香很多。
- 能力特质：坐得住冷板凳，愿意用示波器一点点啃时序问题；动手能力强，焊接、调试不排斥；逻辑清楚，看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西，比纯写代码更有成就感，那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据，2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k（千元/月）。目前薪资爆料暂无，头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录，所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈，别只盯一个一个数。整体看，这行起薪不算互联网应用层那么夸张，但胜在稳，越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道：校招宝这类聚合平台可以先刷一波，站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条，足够你筛一轮；再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏：秋招大头在8-10月，春招补录少且坑少，芯片厂有些提前批6月就开，盯紧公众号别错过。
- 准备建议：简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式；笔试常考模电数电基础，手边备本课本复习；面试带好板子照片或逻辑图，能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟，别海投完就忘。