伏达半导体
实习民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
模拟设计实习生硬件应用实习生(系统方向)硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应用实习生(硬件)现场应用实习生(软件）
工作城市
上海、合肥、杭州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
招满即止
发布日期
2026-06-29

🏢 企业简介

总部合肥

伏达半导体是国内领先的半导体高新技术企业，专注于无线充电、电源管理芯片及高性能模拟与混合信号芯片的研发与设计，在消费电子、汽车电子和工业控制等领域具备突出的技术实力与行业地位。公司总部位于合肥，并在合肥、杭州、深圳等城市布局研发与业务团队，形成覆盖长三角与粤港澳大湾区的协同网络。作为民营芯片设计企业，伏达持续投入核心IP与系统级架构创新，业务方向紧贴智能终端与新能源赛道，技术布局前瞻且落地性强。对于应届生而言，这里能提供参与前沿芯片定义与量产项目的机会，在真实业务场景中快速积累工程能力，并伴随国产半导体产业上升周期获得清晰广阔的成长空间。

📍 主要办公地点
上海杭州合肥

官方公告

伏达半导体启动实习招聘，面向本科、硕士、博士在校生，提供模拟设计实习生硬件应用实习生、硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应用实习生、现场应用实习生等实习岗位，工作地点覆盖上海、杭州、合肥，招满即止，部分岗位免笔试。

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📋 岗位说明书 AI 精准匹配

模拟设计实习生硬件应用实习生(系统方向)硬件应用实习生芯片测试开发实习生数字设计实习生数字验证实习生固件应用实习生现场应用实习生(硬件)现场应用实习生(软件）

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试：数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同，项目周期长、门槛高，日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效，并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适；有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广，更看底层功力与工程严谨，能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向，方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向，成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道：校招宝刷「伏达半导体」+ 官网/官方招聘号；以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次：上海,合肥,杭州 · 实习。
  3. 简历写清方向与项目产出；面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

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企业档案

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ℹ️ 信息来源

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