1、从事AI摄像头、智慧物联等软硬一体产品中芯片相关的研发工作，参与芯片选型、接口设计及系统级技术方案的制定与落地； 2、负责芯片与硬件平台、外设的接口协议设计与核心驱动开发，参与SoC系统移植、BSP开发、外设驱动适配等工作； 3、参与端侧AI算法与芯片协同的业务功能规划，负责AI算法在芯片平台上的嵌入式设计、实现与性能优化； 4、负责视频编解码、图像处理等核心模块在芯片平台上的开发、移植与性能调优； 5、支撑厂商对接芯片平台相关的软硬一体产品中间件，协助解决产品在测试、生产和应用过程中的芯片及驱动相关问题； 6、跟踪业界先进芯片技术，参与芯片系统的架构调研与设计，关注AI NPU、异构计算等前沿方向； 7、完成部门安排的其它研发相关工作。

1、编程基础：具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++语言，了解gcc、shell、git、make等开发工具，对操作系统、网络、内存管理、多线程等基础知识有一定理解； 2、芯片与嵌入式基础：了解常见视频芯片平台（如海思、星宸、君正、瑞芯微、联咏等），了解ARM/RISC-V等芯片架构及嵌入式Linux开发环境；具备一定音视频编解码、图像处理算法基础知识者优先； 3、AI与前沿技术：对AI芯片、NPU硬件微架构、深度学习端边云推理硬件原理有基本了解，有AI算法在芯片平台上的学习或项目实践经验者优先； 4、综合素质：具有较强的学习能力和沟通能力，工作态度积极主动，有团队合作精神； 5、学历专业：本科及以上学历，计算机、电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业。