合锻智能视觉版块
岗位信息
招聘岗位
硬件研发岗-27届正式批
工作城市
合肥
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-02
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:1.负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等;
2. 负责公司运营相关的电子学方向前沿技术研究;
3.复杂硬件方案的框架设计和核心硬件模块的实现。
岗位要求:1.硕士及以上学历,电子电路、物理、自动化等相关专业;
2.具备电磁原理、电磁兼容等相关基础知识,具有一定的光电成像原理优先;
3.具备扎实的模拟电路、高速数字电路、信号完整性分析等专业知识;
4.精通Verilog、C语言等至少一种编程语言。
投递方式
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