华峰测控-2027届校招

1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS，Pre-driver等）； 3、配合版图工程师完成版图设计，优化匹配、噪声、寄生等性能； 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试； 5、按照质量体系要求，撰写规范的设计开发文档； 6、挖掘工作中的创新点，撰写专利。

1、集成电路或微电子类相关专业，硕士及以上学历； 2、扎实的模拟电路基础（晶体管级设计、小信号分析、噪声/稳定性等），熟悉CMOS或 BCD工艺及半导体器件物理者优先； 3、熟练使用常用EDA工具，熟悉Linux环境和基础脚本(Python/Skill/Tcl) 者优先； 4、至少完成过一个完整的模拟电路设计项目 （如Bandgap、OPAMP、ADC,PLL，Charge-Pump，LVDS等），有实际流片经验者优先。