九院研发中心

1、负责构建嵌入式人工智能硬件架构，开展系统方案设计工作； 2、负责制定整体硬件方案，完成系统原理图设计、PCB绘制、多学科仿真、工艺方案制定、电路板调试等工作； 3、具备微系统集成设计能力，包括方案设计、结构/工艺设计、电学布局布线设计与仿真分析、热学设计等； 4、负责硬件产品设计、投产、调试，确保产品性能、功能指标达到设计要求。

1、全日制硕士研究生及以上学历，微电子科学、集成电路、电子信息、通信工程等相关专业，具备扎实的理论功底与科研创新能力； 2、掌握模拟电路、数字电路、高速电路、电路、电磁兼容等基础理论；具备阻抗匹配、等长布线、信号完整性、电源完整性、串扰等设计能力；③熟练使用CadenceAllegro、HFSS、Q3D、ANSYS等设计和仿真软件； 3、具备良好的团队协作精神、沟通能力和抗压能力。