芯合电子
岗位信息
招聘岗位
TE(无锡)(J10213)
工作城市
江苏省·无锡
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-19
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.编写制定test plan,参与测试电路的设计和规格的制定; 2.根据项目进度要求,完成芯片的CP/FT测试开发和调试; 3.制定CP针卡和FT DUT Board的设计方案; 4.承担并完成工程样片的测试工作; 5.协同生产相关的工程师,及时分析解决量产测试问题; 6.完善测试开发流程及规范,提高测试覆盖率和效率,降低芯片测试成本。
任职要求
1.本科及以上学历,电子信息、通信工程等相关专业,有半导体实验室或类似高科技测试环境工作的经验; 2.有以下相关实习经验优先:熟悉ATE测试原理和方法,模拟芯片的CP/FT测试流程,使用过华峰Accotest(8200&8300),chroma(3380P),Eagle等ATE测试平台; 3.有一定的编程能力,如C语言,Python软件基础最佳; 4.具备较强的沟通协作能力,自我激励型人格;具有事业心和职业使命感。
投递方式
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