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岗位信息

招聘岗位
数字IC工程师(SOC设计/DFT设计/验证/AI平台)
工作城市
北京
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-06-25

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责

参与先进制程芯片(手机/车载/Gaming/TV/AI wearable/etc)的设计/DFT/验证: 1. DFT(design for test): 参与SOC芯片中的DFT工作, 包括SCAN/MBIST/ATPG/System DFT(IST/in-system-Test)的设计、流程、验证; 2. IP & SoC design:SoC design for in system test , sensor ; 3. DV(Design verification): SoC function verification, especially for Automotive and data center chip in system test function; 4. AI DFT: 参与开发DFT相关的 Agent/Skill,协助将工程经验转化为自动化工具,提升IC设计与测试流程效率,AI+芯片双赛道。

任职要求

1. 2027届硕士毕业生,集成电路, 微电子, 电子信息, 软件工程、计算机、通信工程、自动化等相关专业; 2. 熟悉IC前端设计的流程,具有RTL/FPGA相关经验; 3. 熟悉Linux平台基本操作; 4. 有以下任何一项或多项技能/经验为加分项: 1) DFT(Design-for-test)相关经验,包含Scan/MBIST/Boundary Scan/ATPG等; 2) 熟悉半导体器件(CMOS etc.)理论,有半导体工艺相关经验; 3) 熟悉simulation/formal verification/emulation等验证手段; 4) 熟悉SpyGlass等Lint/CDC/RDC etc. 静态检查工具和流程; 5) 善于paper study并能转化为具体方案和落地实现; 6) 有GAI/data mining 等相关开发经验, 熟悉脚本语言(Perl/Python/Tcl等); 7) 有Agent/Skill 开发经验(cluade code/opencode 等)。

🏢 企业简介

总部上海
📍 主要办公地点
北京上海深圳成都合肥武汉

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
- 关于团队氛围(知乎,2014年回答,时效性较旧):有前员工描述英国联发科办公氛围“比较搞笑”,其中提到“学历方面绝对是英雄不问出处”“没有学历歧视”,并描述了一种“如果有广州理工的兄弟在top大厂里过来拍拍你肩膀说,兄弟,让我们并肩作战一起研究芯片吧,带你赚钱带你飞”的平等合作型氛围。但该回答带较强主观色彩,且年代较早,仅供参考。 - 关于工作压力(科易网,2023年):合肥联发科被评价为“员工待遇还是很不错的”,但明确指出“工作强度和工作压力也都不容小觑,需要有心理准备”。 说明:2026年的校招资讯中整体来看,联发科作为芯片大厂,文化相对务实,压力较大,但缺乏近年直接的一手员工描述。
⏰ 加班情况与工作强度
- 2023年,合肥联发科):“工作强度和工作压力也都不容小觑,需要有心理准备。” - 注意:(牛客网,2022年)中提到了校招流程时间节点密集(7月投递、7月中笔试、7月下技术面、7月底主管面、8月HR、8月底芯动之旅),反映出招聘季节奏较快,但这不代表入职后的加班情况。 建议:材料仅能确认“工作强度大”,但无法确认具体的加班制度,建议通过内部员工或更多渠道进一步核实。
💰 薪资待遇与年终奖
注意:以下薪资数据来自“职友集”对深圳市利群联发科技有限公司招聘岗位的统计(2026年数据),属于该平台基于公开招聘岗位的样本统计,并非联发科技官方发布的薪资标准,且不能完全代表企业内部真实情况,仅供参考。 - 维度:薪资整体范围;数据:¥4.5k - 50k月薪 - 维度:主要薪资区间;数据:42.2%的岗位薪资为¥10k - 20k/月 - 维度:学历薪资差异;数据:本科平均月薪:¥20.7k;硕士平均月薪:¥50.0k - 维度:地区薪资差异;数据:深圳平均月薪:¥15.2k;东莞平均月薪:¥23.2k - 维度:年度变化;数据:2026年较上年增长 +11% - 面试通过后,HR会电话通知薪资,内容包括“薪资是xx,年终奖xx,签字费xx”,说明联发科校招提供年终奖和签字费,但具体金额中未透露。 - 该帖子建议求职者期望薪资可“参照去年的薪资,加个1~2k”。 说明:硕士50k的数据只有单个样本点,可能受极端高薪岗位影响,实际参考价值有限。年终奖具体月数、股票期权等信息,
🎁 福利体系
仅有的相关线索:提到联发科校招offer中包含“签字费”,说明存在一次性签约奖励。除此之外,福利体系整体信息缺失。
📋 校招流程经验
- 阶段:网申开启;时间:7月 - 阶段:笔试;时间:7-8月 - 阶段:面试;时间:8-9月 - 阶段:offer发放;时间:9-11月 1. 投递:6月14日更新岗位并开始投递。经验建议:早投早笔试面试,尽量赶上第一轮笔试。 2. 笔试:第一批笔试在7月中旬(2022年为7月14日19:00-20:30),第二批在7月底(28日左右)。经验贴指出第一批笔试相对简单一点点,且面试流程更快、名额更多。 3. 技术面试:笔试后约一周发面试邀约并面试(2022年:7月19日发邀约,7月21日面试)。内容主要围绕项目。 4. 主管面试:技术面后约一周进行(2022年:7月27日发邀约,7月28日面试)。内容比较综合,关注加入意向。 5. HR电话沟通:8月上旬。关注加入意向和期望薪资。 6. 芯动之旅:8月25-26日,线上活动。收到邀请即代表提前批面试通过,可以说“offer挺稳”。 7. 正式offer:电话通知,内容包括薪资、年终奖、签字费。 - IC类岗位笔试一定会出现一道题:“画出你最熟悉的一个项目的项目框图”,需提前准备。 (四)面试轮次:共4轮(技术面1轮 + 主管面1轮 + HR电话 + 芯动之旅),芯动之旅不算正式面试但作为offer发放的前置环节。 (五)通过率:经验贴提到“早投赶上第一批”通过率更有利。 (六)节奏评价:整体流程约2.5个月(6月中投递→8月底芯动之旅),节奏适中,不算特别快,也不拖沓。
🚀 投递建议与避坑指南
- 尽早投递,争取第一批笔试。经验明确指出:第一批笔试相对简单一点,面试节奏更快,此时名额也更多。 - 尽量在岗位上线的第一时间投递(2022年参考为6月14日)。 - IC类岗位务必提前准备项目框图题,会要求画出最熟悉的一个项目的框图,这是必考内容。 - 笔试时间通常为90分钟(19:00-20:30),注意提前调试设备。 - 技术面:把项目搞熟悉,面经提到技术面有时候比较短,二三十分钟就结束,核心是项目深挖。 - 主管面:聊得比较综合,重点要准备“为什么想加入联发科”这个问题,主管非常关注。 - HR面:同样要准备“为什么想加入联发科”,比较看重加入意向。期望薪资可以在往年基础上加1-2k。 - 明确提示联发科“工作强度和工作压力都不容小觑”,投递前需做好心理准备。
👥 员工口碑与离职率评价
- 正面口碑(科易网,2023年,合肥联发科):“在合肥,联发科是一家不错的企业,员工待遇还是很不错的。”说明在合肥当地,联发科是待遇较好的雇主。 - 负面口碑(同上):“工作强度和工作压力也都不容小觑,需要有心理准备。” - 争议性口碑(知乎,2014年,英国联发科):有前员工调侃“学历方面绝对是英雄不问出处”,称联发科内部学历背景多样化,并非只招名校,“伯明翰大学PhD在里面绝对是榜眼探花那种级别”“你有一篇TVT足够击败剑桥联发科99%的人”。但也有回答提到“兄弟们基本上都是A-Level CCD等级的那种学校”,言语间带有一定程度的学历调侃。该回答属于个人主观感受且年代久远(2014年),对当前国内校招参考价值有限。 - 整体评价:材料呈现的口碑是“待遇好但强度大”,离职率与员工满意度缺乏数据支撑。 需要说明:英国联发科与中国大陆联发科的团队构成、文化可能有较大差异,2014年的信息已过时超过10年,仅作为历史参考。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 面向专业:微电子、计算机、通信、软件、自动化等相关专业 - 岗位类别:软件类、通信类、IC类 三大方向 - 工作城市:北京、上海、深圳、成都、合肥、武汉 六个城市 - 联发科技已启动2027届提前批招聘(2026年7月),说明公司在持续进行校园人才储备,处于正常招聘状态。 - 提前批集中在IC设计、软件、通信三大核心方向,这与公司芯片主业直接相关。 (三)薪资趋势:数据显示该相关企业2026年薪酬较上年增长+11%,2026年薪酬水平高于2025年,但该数据仅来自单一招聘信息平台,不一定是联发科技官方口径。 (四)城市机会:IC类岗位一般以上海、北京、深圳为主,合肥、成都、武汉也有布局,求职者可根据自己偏好选择。

ℹ️ 信息来源

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