1、系统架构规划：根据产品需求，负责SOC芯片的系统架构设计，制定芯片规格定义（Spec）、IP选型及系统方案，完成芯片套片架构与基带芯片架构的设计工作。 2、系统设计与集成：负责SOC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证，包括时钟/复位方案、低功耗设计、总线架构设计等。 3、性能分析与优化：构建SOC性能分析和评估框架，针对典型应用场景进行系统性能瓶颈分析，并提出改进方案。 4、全流程参与：参与芯片开发全流程，从需求分析、架构定义到RTL仿真、系统验证，并协助完成FPGA验证与芯片测试工作及量产技术支持。 5、主要技术方向： o 无线通信方向：负责无线通信系统的子系统设计，制定通信系统的设计规格，完成相关验证工作，提供必要的技术支持； o AI加速器方向：参与NPU/CIM的架构设计与模拟，负责AI加速器核心模块的微架构设计、性能评估和分析； o PMU方向：参与芯片内部电源管理模块（Buck/Boost、LDO、Charger、Bandgap等）的系统设计与仿真验证。

1、学历专业：微电子、集成电路、电子工程、计算机体系结构、通信工程等相关专业，硕士及以上学历应届毕业生。 2、扎实的数字电路与SOC设计基础，熟悉计算机体系结构； 3、熟练掌握C/C++、Python、Matlab等编程语言中的至少一种。 4、具备较强的学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神。 5、熟悉基本示波器和逻辑分析仪，网络分析仪等仪器的使用。 6、对无线通信理论有深入了解，熟悉Wi-Fi、BT/BLE、802.15.4等无线通信协议更佳； 7、对神经网络、深度学习算法有了解和熟悉，对NPU/CIM架构熟悉更佳；