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岗位信息
招聘岗位
生产管理工程师(2027校招)
工作城市
广东省·深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-03
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 团队管理与建设:以轮班形式负责生产线的在线实时管理。直接管理生产班长及一线操作员团队,负责团队建设、绩效管理、班次安排与骨干培养(如导师、后备班长/科长),维持所管理团队的较低MO(Mistake Operation)率及员工工作效率。 2. 生产运营与执行:根据主生产计划(MPS)和实际生产状况,负责产品生产优先级调配和派工,保证产品按照交期出货。负责所辖生产区域的日常运营管理,确保生产任务按质按量完成。 3. 异常处理与协调:负责生产线各种生产异常的处理(如设备停机、质量波动),能与工艺工程(PE)、设备工程(EE)等部门进行有效沟通,及时解决问题,保障产线顺畅运作。 4. 培训与安全:负责当班新进制造助理(MA)的培训管理,保证其依照计划完成机台培训和认证(Certify)。严格执行生产安全管理,确保生产人员的安全和规范操作。 5. 跨部门协作:协调设备、物料、技术等跨部门资源,解决生产过程中的瓶颈问题,确保生产现场稳定有序。
任职要求
1、本科及以上学历,工业工程、微电子、机械工程、材料科学、自动化、计算机科学、物流管理、数学、物理等理工科相关专业。 2、能够接受并配合公司的轮班制度及工作安排。
🏢 企业简介
总部深圳
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
公司提倡“工匠精神、诚信工作、责任担当”,坚持“责任贡献、多劳多得”,并正在建立“有竞争力和生命力的人才机制”。招聘平台标签中提及“领导好”“上升通道快”。
💰 薪资待遇与年终奖
- 半导体工艺工程师(校招相关):薪酬区间10K-50K,其中77.7%的岗位拿15-30K,最多岗位拿15-20K;按学历统计,本科工资约12.5K,硕士工资约23.1K;按经验统计,应届生工资约20.0K。
- 公司整体薪资:薪酬区间4.5K-50K,62.7%的岗位拿20-50K;按学历统计,本科平均27.1K,硕士平均27.7K,博士平均40.0K;深圳平均工资26.1K,上海31.2K。
- 社招岗位参考:多个岗位为15薪,如产品规划工程师/专家20-40k·15薪,市场应用工程师/专家25-40k·15薪,良率提升工程师15-30k·15薪,厂务气化工程师15-26k·15薪等。
- 年终奖:年终奖1-6个月。
🎁 福利体系
明确列出的福利包括:
- 六险一金
- 提供用餐
- 提供住宿
- 人才公寓
- 市内班车
- 带薪年假
- 绩效奖金
- 年终奖1-6个月
- 节日礼物
- 免费体检
- 健身房
- 图书馆
- 文体协会
📋 校招流程经验
- 流程:简历投递 → 简历筛选 → 安排面试 → 录用沟通 → 三方签订 → 入职报到。
- 网申规则:每人最多可选择2个岗位;官网投递需先登录(手机验证码),然后选择岗位、上传简历、填写信息并提交。
🚀 投递建议与避坑指南
可参考的客观信息包括:
- 半导体工艺工程师岗位学历要求中硕士占88.9%,本科占11.1%,本科也有机会但硕士为主。
- 2026年公司整体薪资较上年下降10%,但样本基于在线职位薪酬,供参考。
👥 员工口碑与离职率评价
招聘平台标签中出现“领导好”“上升通道快”,可视为部分员工反馈,但不构成完整口碑评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 热门岗位类别:电子/电器/通信技术类占比最高(27.2%),其次为技工类(25.1%)、在校学生类(22.6%)、工厂生产类(20.7%)、机械/仪器仪表类(20%)。热门具体岗位包括设备工程师、工艺工程师、整合工程师、研发工程师等。
- 招聘岗位:2027届校招岗位明确有“半导体工艺工程师”;公司同时大量招聘封装、测试、设备、厂务、FAE等方向。
- 趋势:公司聚焦第三代半导体(SiC器件开发制造),处于业务发展期;但2026年薪资水平较上年有所下降。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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