格见半导体
岗位信息
招聘岗位
FAE工程师(西安)
工作城市
陕西省·西安
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-02-03
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 客户支持:负责选型、软硬件设计指导、现场调试、测试支援、问题闭环,必要时协调内部资源。 2. 驱动与系统移植:基于公司 SDK,移植或全新开发所需外设驱动、BootLoader、RTOS,确保客户在目标平台跑通。 3. 量产与客诉:跟进客户量产导入,现场定位系统级/板级质量问题,推动根因分析与改善。 4. 需求反馈:收集客户痛点,反向推动芯片、SDK 及工具优化。
任职要求
1.27届本科及以上;计算机、软件开发、自动化、集成电路、微电子、控制工程、通信工程等相关专业。 2.MCU/DSP 系统级能力:熟悉至少一款主流架构(RISC-V/Cortex-M/C2000),通晓指令集、内核、总线、中断、时钟,能读原理图与英文手册。 3. 外设全栈开发:独立编写并验证 Timer、GPIO、UART、I2C、SPI、CAN、ADC、比较器、PWM、Capture、EtherCAT、USB、DMA、Flash 等底层驱动及示例。 4. 嵌入式软件功底:精通C语言,可移植BootLoader与ucOS/FreeRTOS/RT-Thread 等 RTOS。 5. 工具链熟练:熟练使用 Eclipse 系 IDE(CCS/CubeIDE/S32DS)、VSCode、Git、BeyondCompare 等日常开发工具。
🏢 企业简介
成立2022 年总部上海
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
- 典型的"小而美"技术型创业公司,无大厂光环,但扁平化程度高,新人有机会直接跟随资深工程师做核心项目,成长速度快于大厂"螺丝钉"式岗位。
- 强调"核心技术全链路自主研发",注重芯片车规级可靠性,已通过功能安全ISO26262 ASIL-D等级管理体系认证,车规产品通过AEC-Q100可靠性测试。
- 提供1v1导师带教、专属个人成长计划,属于成长期企业,培养机制扁平。
- 第三方解读评价其"适合想快速积累流片/设计经验、基本功扎实、渴望快速上手的同学"。
⏰ 加班情况与工作强度
- 仅第三方解读侧面提到小公司"抗风险能力弱于巨头,福利体系可能不如大厂完善",
💰 薪资待遇与年终奖
- 2025年9月校招"研发类"岗位:22K-30K/月(硕士及以上,深圳/上海/成都),职位诱惑含绩效奖金、年度旅游、岗位晋升、带薪年假。
- 2026届校招"芯片开发岗"(硕士,深圳):15000元及以上/月
- 2026届秋招(2027届):多个岗位标注"薪资面议",第三方解读提示需较强议价能力。
- 社招参考薪资(非校招,供行业参考):数字验证工程师 20-25K/月、嵌入式软件开发岗 20-40K/月、FAE工程师 15-30K/月、数字后端工程师 40-80K/月(资深岗)。
🎁 福利体系
- 每月15号发薪
- 五险一金+商业保险(部分社招岗标注"六险一金")
- 带薪年假
- 部门聚餐、节日礼包、下午茶+零食
- 年度体检
- 绩效奖金、团队奖励、年度调薪、期权激励(2026届校招简章口径)
- 1v1导师带教、专属个人成长计划、岗前培训
- 部分职位信息另含"年度旅游""岗位晋升"
📋 校招流程经验
- 时间节点:2027届校招于2026年6月正式启动(主题"格见未来 芯动青春"),空中宣讲会进行中;第三方平台记录网申截止时间为2026年8月27日(另有信息称"无明确截止日期")。
- 招聘对象:2027届海内外高校统招全日制本科、硕士、博士毕业生。
- 岗位类别(9类):系统架构工程师(硕士+,上海)、数字设计工程师(硕士+,上海)、数字验证工程师(硕士+,成都)、模拟设计工程师(硕士+,上海)、模拟测试工程师(本科+,深圳)、硬件开发工程师(本科+,上海)、嵌入式软件开发工程师(本科+,上海/成都)、FAE工程师(本科+,深圳/上海/西安)、管培生(本科+,深圳/上海)。
- 招聘城市:上海、成都、深圳、西安
- 投递方式:PC端官网(gejian-semi.zhiye.com)或移动端校招专题页投递;微信公众号"格见半导体";可加入校招交流群3/4。
- 需求专业:技术岗限微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、自动化、测控技术与仪器、计算机等;管培生专业不限。
🚀 投递建议与避坑指南
投递渠道为https://gejian-semi.zhiye.com或微信,6月17日有飞书空中宣讲会
👥 员工口碑与离职率评价
- 仅第三方解读给出外部评价:扁平培养、成长快、"能干活的人更受重视",同时指出小厂抗风险能力弱、福利可能不完善——此为第三方观点,非在职员工实证评价。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 核心岗位高度集中在芯片研发端:数字设计、数字验证、模拟设计、系统架构是绝对主力。
- 细分的IO/ESD方向模拟设计岗门槛高、竞争相对较小(第三方解读)。
- 业务赛道:高端实时控制DSP芯片,下游覆盖数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电、电网轨交。
- 趋势:芯片发布系列从2026年春招的11个系列增长到2027届校招的13个系列,服务客户150+家,处于快速扩张期;上海岗位最多(高端设计/架构),成都布局数字验证,深圳偏模拟测试与FAE应用落地。
## 二、
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
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