杰华特
岗位信息
招聘岗位
封装设计工程师（2027届）(J10485)
工作城市
浙江省·杭州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-06-30
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、参与SOP、DFN、QFN、BGA等主流封装架构选型、结构设计、引脚定义、基板/引线方案评估，结合功率芯片散热、耐压、EMC、可靠性需求输出最优封装方案。 2、开展封装热仿真、应力仿真、寄生参数提取，优化封装散热能力、机械应力、阻抗特性，降低功率芯片温升、寄生干扰，提升整机性能与稳定性。 3、对接封测厂跟进封装工艺开发、试样、迭代，跟进键合、塑封、减薄、切割等工艺参数优化，解决试样阶段分层、开裂、虚焊、偏移等封装问题。 4、负责封装相关可靠性测试与失效分析（TC、HAST、HTOL、MSL、温度循环），定位封装端失效根因，输出整改方案，支撑车规AEC-Q100认证与量产良率提升。
任职要求
1、微电子、电子信息、材料、封装、半导体、机械工程相关专业，硕士及以上学历 2、了解半导体封装基本流程与常见封装形态，熟悉封装材料、结构、工艺原理优先； 3、掌握热/应力仿真基础、有ANSYS、Fluent仿真经验或封装项目经验优先； 4、了解芯片可靠性测试标准、车规可靠性要求者加分； 5、逻辑清晰、善于问题复盘、抗压性强，愿意长期深耕半导体封装研发方向。
🏢 企业简介
成立2013 年性质专精特新小巨人股票代码688141总部杭州
📍 主要办公地点
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
未直接提及杰华特的公司文化、团队氛围或上下级关系。仅在行业讨论中有所间接体现：
- 将杰华特与矽力杰、士兰微、思瑞浦等国内模拟IC公司并列讨论，并指出行业环境下应关注“哪家厂比较稳比较有专长”，暗示稳定性与专业专长是行业内评价企业的重要维度。
- 将杰华特归类为电源管理芯片领域“第三层”的“细分玩家”。
⏰ 加班情况与工作强度
在行业对比讨论中提及“而不是看哪家加班少”，表明行业内加班情况是求职者普遍关注的话题，但未给出杰华特的具体数据。
💰 薪资待遇与年终奖
招聘公告中提及的薪酬激励相关项目包括：
- 年度奖金
- 项目奖金
- 股权激励 在行业评价中提到杰华特作为“细分玩家”的“期权可能值钱”，同样未量化。
🎁 福利体系
根据的招聘公告，杰华特为员工提供的福利包括：
- 五险一金
- 健康体检
- 导师带教
- 股权激励
- 商业保险
- 各类培训
- 雇主责任险
- 团建活动
- 年度奖金
- 晋升通道
- 项目奖金
- 俱乐部活动
📋 校招流程经验
根据杰华特的校招流程为：
1. 简历投递（即日起）
2. 校园宣讲会（8-9月）
3. 面试/笔试（8-10月）
4. 正式签约（9月起）
5. Offer发放（9月起） 中提及“秋招提前批在5月份就会陆续开启”“到了10月份大部分秋招已经陆续截止”等说法，该来源为第三方推广内容，并非杰华特官方信息，不构成杰华特特定的流程描述。
🚀 投递建议与避坑指南
仅能从行业讨论中间接获取以下背景信息：
- 指出：TI降价倾销对国内模拟IC厂家造成压力，行业“大概率会出现收购、并购”，求职者应关注企业是否“比较稳比较有专长”。
- 指出：杰华特属于电源管理芯片赛道的“细分玩家”，优势包括“期权可能值钱、接触前沿应用（如电荷泵快充、工业48V）”。
- 列出的招聘专业要求可供参考：硕博专业包括微电子学与固体电子学、集成电路工程、电力电子与电力传动、电气工程、电子科学与技术、控制工程、电子封装、计算机科学（人工智能、机器学习）等；本科专业要求为电子、电气类相关专业。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
根据杰华特的岗位方向与专业要求为：
- 硕博：微电子学与固体电子学、集成电路工程、电力电子与电力传动、电气工程、电子科学与技术、控制工程、电子封装、计算机科学（人工智能、机器学习）
- 本科：电子、电气类相关专业 提到杰华特涉及的技术应用方向包括“电荷泵快充、工业48V”等前沿应用。 提到的行业压力与潜在并购可能对行业整体招聘有影响，但未直接说明杰华特的趋势。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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