1. 负责公司IC芯片在研发设计、生产（FAB/Assembly/Test/RA）、客户端使用等过程中的失效分析工作； 2. 负责收集失效背景信息，设计并执行分析方案，整理并讨论失效数据，快速在IC层面定位失效点，输出失效分析报告，为追踪更深层次的失效根因提供线索。支持后续风险验证/故障激发方案的执行，跟踪反馈并形成闭环； 3. 支持研发设计部门的CKT_FIB需求，评估FIB方案的可行性，跟踪方案的执行，并配合各部门Probe debug的相关工作； 4. 负责IC芯片失效分析数据收集，整理，归类，以形成数据库； 5. 负责失效样品的管理，包括登记、存储、追踪和归档； 6. 上级安排的其他工作。

1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、物理、材料科学等相关专业； 2. 熟悉IC芯片晶圆制造、封装、测试等生产工艺流程及常见失效模式； 3. 了解X-RAY/SAT、EMMI、FIB、SEM、TEM等设备的原理及分析方法； 4. 了解IC电路测试基本原理，能读懂测试结果，并能搭建测试环境验证测试结果； 5. 具备强烈的责任心，优秀的逻辑思维能力，优秀的分析问题和解决问题的能力。工作积极主动、细心负责，有良好的团队协作精神。