新芯股份
岗位信息
招聘岗位
2027届-XMC-Tap out工程师(J11631)
工作城市
湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-12
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1. 负责Frame版图规划，新建产品floorplan； 2. 能够使用版图软件完成Framecell数据准备； 3. 负责新产品光罩的制版，以及厂内产品改版需求； 4. ��悉Tape Out相关内部管控系统，熟悉Linux环境及相应计算机语言； 5. 负责 产品和MPW的Logic Operation、Dummy数据的准备，以及开发和维护新技术的Logic Operation、Dummy程式； 6. 负责与客户工程师沟通协调系统方面的需求，如光罩需求时间、光罩信息等等； 7. 根据厂内产品的需求，统筹安排产品光罩优先级，并与光罩厂沟通协调光罩制造产能需求，保障产品或研发技术的进度； 8. 关于新技术开发，能够有良好的沟通协调能力，以确保研发进度；
任职要求
1．有良好的语言表达能力与文字功底； 2．具备良好的统筹能力和沟通能力、有一定的分析问题/解决问题的能力； 3．熟练使用日常办公软件（Word, Excel, PPT, Outlook）； 4．熟悉Linux系统，熟练掌握Cadence软件及相关的计算机语言； 5．学习能力强、工作细心、责任感强； 6．性格随和，善于沟通，具有亲和力
🏢 企业简介
成立2006 年总部武汉
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
企业愿景为“成为三维时代半导体先进制造引领者”，核心价值观为“正直、担当、创新、高效”，属于国有企业，规模1000-2999人（另一来源称1000-5000人）。
💰 薪资待遇与年终奖
给出部分薪资数据： - 整体薪酬区间：￥4.5K-50K，其中94%的岗位拿￥15-50K（月薪）。
- 2026年薪资较上年下降8%。
- 岗位平均工资按职位类型：“其他（研发和技术类）”岗位占比最多（30.8%），薪酬￥15-30K占比较高。
- 按学历统计：本科平均月薪约￥27.5K，硕士约￥30.0K，博士约￥25.0K。
- 武汉地区平均月薪约￥27.1K。 关于年终奖：参考材料中仅出现“XMC-工艺整合研发工程师 1.5-3万·15薪”这一条招聘信息，显示该岗位月薪1.5-3万，按15薪发放（即年终奖约3个月）。
🎁 福利体系
仅在企业介绍中提及公司通过ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001环境管理体系等认证，但未转化为员工福利内容。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 公司业务方向为半导体特色工艺12英寸晶圆制造，重点发展三维集成技术（3DLink）、特色存储工艺（NOR Flash）和数模混合工艺平台。
- 面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场。
- 2023届校招计划招聘150人，其中研究生100人、本科生50人。
- 截至材料发布时，公司拥有2100多名员工、2座12英寸晶圆厂、3大工艺平台。
- 在招岗位示例：“XMC-工艺整合研发工程师”（1.5-3万·15薪），岗位要求涉及数据分析、微电子、良率提升等。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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