新芯股份
岗位信息
招聘岗位
2027届-XMC-产品研发设计工程师(J11652)
工作城市
上海、江苏省·苏州、湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-12
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、负责新产品设计验证； 2、负责新产品量产CP&FT测试及相关报告编写； 3、负责新产品特性数据收集及分析，以及量产良率提升及各种应用需求的失效分析； 4、保证产品正常ES&CS及日常产品维护工作。 5、负责客户服务。
任职要求
1、具备一定的半导体物理知识。 2、熟练掌握各种办公软件的操作。 3、不错的英语口语能力，沟通与协调能力。 4、良好的学习能力。
🏢 企业简介
成立2006 年总部武汉
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
企业愿景为“成为三维时代半导体先进制造引领者”，核心价值观为“正直、担当、创新、高效”，属于国有企业，规模1000-2999人（另一来源称1000-5000人）。
💰 薪资待遇与年终奖
给出部分薪资数据： - 整体薪酬区间：￥4.5K-50K，其中94%的岗位拿￥15-50K（月薪）。
- 2026年薪资较上年下降8%。
- 岗位平均工资按职位类型：“其他（研发和技术类）”岗位占比最多（30.8%），薪酬￥15-30K占比较高。
- 按学历统计：本科平均月薪约￥27.5K，硕士约￥30.0K，博士约￥25.0K。
- 武汉地区平均月薪约￥27.1K。 关于年终奖：参考材料中仅出现“XMC-工艺整合研发工程师 1.5-3万·15薪”这一条招聘信息，显示该岗位月薪1.5-3万，按15薪发放（即年终奖约3个月）。
🎁 福利体系
仅在企业介绍中提及公司通过ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001环境管理体系等认证，但未转化为员工福利内容。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 公司业务方向为半导体特色工艺12英寸晶圆制造，重点发展三维集成技术（3DLink）、特色存储工艺（NOR Flash）和数模混合工艺平台。
- 面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场。
- 2023届校招计划招聘150人，其中研究生100人、本科生50人。
- 截至材料发布时，公司拥有2100多名员工、2座12英寸晶圆厂、3大工艺平台。
- 在招岗位示例：“XMC-工艺整合研发工程师”（1.5-3万·15薪），岗位要求涉及数据分析、微电子、良率提升等。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
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