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岗位信息
招聘岗位
2027届-XMC-人工智能工程师(J11638)
工作城市
湖北省·武汉
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-12
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、负责面向企业应用场景的AI智能体应用开发,基于大语言模型构建智能体的感知、推理、工具调用与决策能力; 2、搭建RAG系统融合企业知识库,支撑知识推理与辅助决策。 参与智能制造场景需求调研,设计AI解决方案并推动从原型到生产的全流程落地(数据准备→模型调优→应用开发→上线运维);持续优化系统准确率、响应速度及稳定性,满足生产环境高可靠性要求。 3、 跟踪Agent、多模态、边缘计算等前沿技术在半导体制造中的应用潜力;与工艺、设备、IT团队协作推动AI融入业务流程,沉淀技术文档与最佳实践。
任职要求
1.本科及以上学历,计算机科学、软件工程、自动化等相关专业; 2.有AI/机器学习应用开发经验、 智能体(Agent)、RAG系统或大模型应用开发经验者优先。 3.熟悉主流大模型API(如通义千问、文心一言等),具备Prompt Engineering实战经验;精通LangChain、LlamaIndex等Agent开发框架,理解智能体核心能力(任务规划、记忆管理、工具调用等)。 4.精通Python,熟悉FastAPI/Flask等后端框架;熟悉向量数据库(Milvus、Chroma等)及全文检索技术;了解Docker、Kubernetes等容器化部署技术者优先。 5.熟悉Pandas、NumPy等数据处理工具,了解主流机器学习算法(分类、回归、异常检测等);有时序数据分析(设备传感器数据)经验者优先;熟悉SQL及数据库设计与优化。 6.具备较强业务理解能力,能快速学习半导体制造基本工艺流程;良好跨部门沟通能力,能与业务/IT团队高效协作;具备文档撰写能力,能输出清晰技术方案与用户手册。 7.熟悉低代码AI平台(如Dify、FastGPT等);有GitHub技术博客、开源项目贡献或技术分享经历;熟悉边缘计算及模型部署
🏢 企业简介
成立2006 年总部武汉
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:百度AI搜索+DeepSeek)
🏢 公司文化与工作氛围
企业愿景为“成为三维时代半导体先进制造引领者”,核心价值观为“正直、担当、创新、高效”,属于国有企业,规模1000-2999人(另一来源称1000-5000人)。
💰 薪资待遇与年终奖
给出部分薪资数据: - 整体薪酬区间:¥4.5K-50K,其中94%的岗位拿¥15-50K(月薪)。
- 2026年薪资较上年下降8%。
- 岗位平均工资按职位类型:“其他(研发和技术类)”岗位占比最多(30.8%),薪酬¥15-30K占比较高。
- 按学历统计:本科平均月薪约¥27.5K,硕士约¥30.0K,博士约¥25.0K。
- 武汉地区平均月薪约¥27.1K。 关于年终奖:参考材料中仅出现“XMC-工艺整合研发工程师 1.5-3万·15薪”这一条招聘信息,显示该岗位月薪1.5-3万,按15薪发放(即年终奖约3个月)。
🎁 福利体系
仅在企业介绍中提及公司通过ISO45001职业健康安全管理体系、ISO14001环境管理体系等认证,但未转化为员工福利内容。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 公司业务方向为半导体特色工艺12英寸晶圆制造,重点发展三维集成技术(3DLink)、特色存储工艺(NOR Flash)和数模混合工艺平台。
- 面向人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴市场。
- 2023届校招计划招聘150人,其中研究生100人、本科生50人。
- 截至材料发布时,公司拥有2100多名员工、2座12英寸晶圆厂、3大工艺平台。
- 在招岗位示例:“XMC-工艺整合研发工程师”(1.5-3万·15薪),岗位要求涉及数据分析、微电子、良率提升等。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘(企业校招官网),版权归原发布方所有,校招宝仅作信息聚合与导航。
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