1、参与射频电路的指标确认、性能验证、系统仿真； 2、负责硅基/化合物毫米波射频芯片（如功率放大器PA、低噪声放大器LNA、混频器、振荡器、波束成形器等）的电路设计、仿真和优化; 3、负责射频电路的版图设计或配合版图工程师完成版图设计，负责版图后仿并确保最终性能； 4、配合测试工程师进行射频芯片的封装、测试、调试； 5、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，对技术创新申请专利等。

1、微电子学与固体电子学、集成电路设计、电路与系统、电子科学与技术等专业，硕士及以上学历； 2、专业基础扎实，具备射频芯片设计相关项目经验，有毫米波芯片流片经验者优先； 3、熟练使用射频设计相关工具，熟悉芯片测试设备和校准方法； 4、具有良好的英文读写能力，能熟练阅读英文技术文档和专业文献，能用英文撰写报告文档； 5、积极上进，踏实认真，良好的沟通和团队合作能力，坚定的执行力。