晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，2023年5月登陆上交所科创板，2026年7月登陆香港联合交易所。公司提供新人培训、学习地图、外出培训、师徒1v1帮带制度，员工晋升设有管理/技术双通道。公司内部设有健身房、瑜伽室、阅览室等文娱设施，并组织社团活动和工会活动。

职友集统计的398条近一年工资数据显示，晶合集成整体薪酬区间在4.5K-50K之间，其中61.3%的岗位月薪为8-15K，2026年薪资较上年增长约2%。按学历划分，本科平均月薪约14.6K，硕士平均月薪约24.7K；合肥地区平均月薪约15.1K。按部门类别统计，计算机/网络/技术类岗位占比最高（21.4%），其中48.3%的该类岗位月薪在8-15K；研发和技术类岗位占17.1%，技工类占13.6%，质量管理类占12.8%。需注意该数据来源于招聘岗位样本，不完全代表企业内部真实薪酬分布。 奖金方面，公司提供年终奖、激励奖金、绩效奖金，并有年度调薪机制，但具体年终奖月数未公开披露。

公司福利包括六险二金（在五险一金基础上增加补充保险和企业年金）、年节福利、年度调薪。生活保障方面提供免费工作餐、员工宿舍、班车接送、厂区医疗服务和年度体检。文娱方面配备健身房、瑜伽室、阅览室，另有各类社团活动和工会活动。

2027届校招正在启动，岗位分为五大方向：研发技术类（硕士及以上学历，微电子/集成电路/物理/化学/材料/光学等专业）、量产技术类（本科及以上，微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等专业）、生产运营类（本科及以上，物理/化学/工业工程/机械/环境等专业）、信息技术类（本科及以上，软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等专业）、职能支持类（本科及以上）。对比2025届和2026届校招，研发、制程、制程整合、结构分析、设备等半导体核心岗位持续开放招聘，2026届较2025届新增结构分析工程师岗位，且设备工程师学历要求放宽至本科。公司于2026年实现港股上市，开启全球化发展阶段。