1、日常工艺维护：执行产线日常工艺维护，及时准确处理生产过程中出现的工艺问题，记录工艺参数和设备状态，保障产线稳定运行。 2、工艺实验支持：协助工程师进行工艺实验，收集实验数据，为新工艺开发、工艺优化及新物料/新设备导入提供必要的数据支持。 3、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 4、标准化执行：遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP），保持工作区域清洁有序，参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求。 5、数据监控与改善：监控SPC、良率等关键工艺指标，分析数据波动原因，协助工程师制定改善方案，参与良率提升及成本降低项目。 熟悉/了解以下任一方向工艺（加分项）： 1、先进封装（Bump1）：熟悉光刻工艺（曝光、显影、CD控制）或研磨工艺（背面减薄、CMP），有量产线工艺维护、良率提升、新工艺导入经验，熟练使用MES系统，有SPC监控经验。 2、临时键合/电镀/实验室（Bump2）：熟悉临时键合、解键合工艺，有电镀工艺经验，熟悉实验室分析设备（如化学分析、反应釜配浆等）。 3、真空/TSV/薄膜/2.5D（TXV）：熟悉真空设备、TSV工艺、CVD/PVD/CMP/ETCH等薄膜工艺，有2.5D封装经验者优先。 4、良率（YE）：有良率、YE技术员经验，熟悉缺陷分析工具（如KLA、Camtek），能独立完成良率数据整理及初步分析。 5、后道封装（FC/UF/MD）：熟悉倒装贴片（FC）、底部填充（UF）、塑封（MD）工艺，有后道封装经验者优先。

1、电子/微电子/化学/物理等相关专业本科； 2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。 3、有较强的求知欲和学习能力； 4，有较强的目标导向，有执行力和责任心； 5、具有良好的沟通能力以及团队合作意识。 6、能接受夜班，上二休二，一个班12小时，轮班排班制