1.负责RTL到GDSII全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等核心环节； 2.协同前端团队完成芯片早期性能评估与设计迭代，保障设计方案可行性； 3.参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片PPA（性能/功耗/面积）与良率指标； 4.解决后端设计过程中的时序、功耗、信号完整性等问题。

1.硕士及以上学历，211院校优先，微电子、电子科学与技术等相关专业； 2.熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程及物理设计基本原理； 3.掌握Linux系统操作（cshell/bash/make），精通TCL/Perl/Python任一脚本语言； 4.熟悉主流EDA工具，具备后端设计实际经验者优先； 5.具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出； 6.有大型SOC后端实现项目经验或设计流程优化经验者优先。