1、参与公司AI芯片、端侧算力架构核心模块设计与开发，负责芯片逻辑设计、代码编写、仿真验证、时序与功耗优化等相关工作。 2、配合算法、嵌入式、硬件团队完成芯片功能调试、性能调优、问题定位与迭代优化，支撑产品量产与场景落地。 3、跟进业界前沿芯片架构、端侧AI算力技术，参与核心技术预研与方案迭代，持续提升芯片算力效率、功耗表现与落地适配能力。

1、硕士及以上学历，微电子、集成电路设计、电子信息、自动化、计算机、人工智能、通信工程等相关专业，2026届应届毕业生。 2、掌握数字电路、模拟电路、计算机体系结构、集成电路基础等专业知识，熟悉Verilog、FPGA、芯片设计流程者优先。 3、了解AI模型、端侧部署、软硬件协同优化、芯片功耗/性能优化相关知识者优先。 4、具备良好的逻辑思维、学习能力与问题排查能力，踏实严谨，愿意长期深耕AI+芯片底层技术赛道。