1. 负责芯片封装级的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的基础分析及优化建议； 2. 执行封装/系统级的SI/PI仿真分析，提取插入损耗、回波损耗、TDR、眼图、DC IR、PDN 阻抗、AC纹波等参数，协助封装设计工程师优化设计细节，指导版图实现，并撰写仿真报告； 3. 参与芯片管脚排布规划及封装设计评审，从SI/PI角度提出合理建议； 4. 协助内部设计团队及外部客户制定合理的SI/PI设计规范与验收标准； 5. 为IP产品开发提供SI/PI仿真支持与数据支撑。

1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、自动化或相关专业； 2. 具备信号完整性及电源完整性的基础理论知识，了解传输线理论、反射、串扰、PDN 等基本概念； 3. 了解至少一种SI/PI仿真工具（如 HFSS、SIwave、ADS、PowerSI、HSPICE等），有课程项目或实习仿真经验者优先； 4. 对高速接口（如DDR、SerDes）有基础认知，了解其SI/PI仿真关注点； 5. 具备良好的学习能力和技术文档撰写能力，有团队合作精神，乐于沟通与分享。