1. 负责产品生产流程、工艺、制具改进优化，提高良品率以及设备效率； 2. 负责产品不良研讨和分析，查找根本原因，树立改善对策，开发防呆措施； 3. 掌握制程工艺核心，流程诊断和革新，大数据监控系统开发完善； 4. 新产品&新材料开发导入，挖掘潜在问题点并树立对策，量产安定化改善。

1. 学历：本科 或 硕士 2. 专业：机械、电子、计算机、材料科学、物理学等专业 3. 外语：英语4级及以上或具备韩语听说写能力 4. 技能要求：（满足1项及以上） - 熟悉机械、材料、力学、电路、控制、通信等任一学科专业知识； - 参加过各级电子设计大赛，获奖者优先； - 有半导体封装工程或产品经验，熟悉数据分析以及项目管理经验优先。