1.跟进3D感知、DTOF芯片行业技术动态，输出调研结论，为产品技术迭代和路线规划提供参考； 2.参与搭建3D感知系统仿真模型，完成整机指标拆解、子系统参数分配，建立标准化验证机制； 3.参与雷达信号处理、系统校准、点云降噪与精度优化算法的仿真实现与工程落地，针对复杂场景性能短板开展优化； 4.参与感知芯片指标定义、架构设计与原型验证，配合解决各类芯片应用问题； 5.参与感知样机方案设计、误差分析与性能测试，搭建验证环境并完成跨模块联调。

1.硕士及以上学历，光学工程、微电子、电子信息、通信、自动化、计算机、统计学等相关专业； 2.掌握光电探测、信号处理、半导体器件、系统建模、三维点云处理、数据分析等至少一项核心理论，熟悉DToF、三维感知技术体系者优先； 3.具备光学设计、硬件设计、算法设计、结构设计等一项或多项技能，熟悉Python/Matlab/C++等至少一种编程语言； 4.有相关科研项目、竞赛、实习经历优先； 5.热衷底层技术研发，学习能力强、敢于技术创新与攻坚；工作严谨负责，具备良好的逻辑思维与团队协作能力； 6.具备英文技术文献阅读能力，能够完成技术方案、测试报告、调研文档的撰写。