和利时

校招

岗位信息

招聘岗位
硬件工程师(装备)
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-19

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责:1.产品规格设计、原理设计、PCB设计、元器件选型; 2.公司新产品样机的调试及验证; 3.产品型式试验的执行(包括EMC、环境和振动试验); 4.研发模板和模块的跟产及生产过程问题解决; 5.公司已有产品的改进和完善。 任职要求:1.电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、自动控制、测控技术与仪器、通讯等相关专业。 2.了解掌握硬件原理设计工具,如PADS、AD、Cadence等; 3.了解掌握基础硬件原理设计,掌握模拟电路、数字电路基础知识,如串口,IIC,SPI等接口设计; 4.了解最小系统组成, 熟悉至少一种MCU架构,如单片机STM32等最小系统; 5.动手能力较强,会焊接LQFP、QFN等封装器件焊接; 6.具有良好的职业道德,踏实稳重,积极主动,责任心强; 7.具有较强的沟通能力、协调能力和团队协作精神。

🏢 企业简介

成立1993 年总部北京

和利时(Hollysys)成立于1993年,总部位于北京,是一家专注于工业自动化与交通智能化领域的国家级高新技术企业。公司业务覆盖工业智能化、交通智能化、食药智能化三大板块,提供DCS分布式控制系统、PLC可编程控制器、核电站数字化仪控系统及城市轨道交通信号与智能控制解决方案。2008年于美国纳斯达克上市(股票代码HOLI),2024年完成私有化退市。截至2026年,公司在北京、杭州、西安、深圳及新加坡等地设有研发与生产基地,全球员工约5500人,产品应用于核电、高铁等超万个工程,业务遍及40多个国家。

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