行云集成电路

【岗位职责】 1、深度参与大模型AI芯片的架构和设计实现，与算法、软件、工具链、GPGPU核团队一起进行软硬件协同设计，参与大模型AI芯片的原始需求和规格的定义与分析，完成SOC详细设计规格，制定设计方案和开发计划； 2、负责芯片设计工作，包括模块/子系统的微架构定义，SOC系统数据流分析和梳理，RTL开发和集成，时钟复位设计，低功耗设计，总线互联设计，SDC，UPF，SOC集成和综合实现等； 3、负责模块/子系统的性能、时序、功耗、面积评估和优化； 4、深度参与SOC模块级和系统级验证； 5、深度参与芯片后端迭代，进行性能分析、功耗分析等； 6、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。 【任职要求】 1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，硕士及以上相关专业学历； 2、积极主动，善于思考和规划，能够主动承担责任，有良好的团队合作意识和沟通能力； 3、熟悉Verilog，有芯片/FPGA 项目开发经验。 满足以下任意条件的更佳： 1、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大算力芯片成功量产经验； 2、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议、Cache一致性等； 3、熟悉对性能、时序、功耗、面积等设计关键指标的分析和优化； 4、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和LowPower等流程及其工具的使用； 5、熟悉计算机体系结构和主要处理器(CPU/GPU), 总线协议, 片上互联，内存标准, 高速IO, 功耗管理, 安全管理, 虚拟化等经验； 6、有HBM/DDR/PCIe/Ethernet/UCIe协议及有相关集成设计经验； 7、有电子竞赛、开源项目经验。