此芯科技

1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity（SI）设计、分析与仿真，支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真，包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference Clock 等接口。 3. 使用 ANSYS HFSS / HFSS 3D Layout / Siwave、Cadence Sigrity PowerSI 等工具进行封装互连结构的建模及 S-Parameter 提取。 4. 参与AI芯片高速接口 Package SI 设计规则制定与优化，包括 Stack-up、走线层、线宽/线距、Via结构、Ground shielding、Bump/Ball assignment 等。 5. 配合芯片、Package、PCB、PHY/IP及系统团队完成高速接口的 Package–PCB 协同仿真和 SI Sign-off。 6. 参与仿真结果与实验测试结果的相关性分析，并持续优化仿真模型和设计方法。

1. 硕士及以上学历优先，优秀本科生亦可；专业包括但不限于： 电磁场与微波技术、射频/微波工程、通信工程、电子信息工程、EMC/EMI、电波传播、电子科学与技术、集成电路等相关专业。 2. 具备良好的 电磁场、微波、传输线及信号完整性基础，理解以下基本概念： Transmission Line、Impedance、Reflection、S-Parameter、Crosstalk、Insertion Loss、Return Loss 等。 3. 对 高速数字信号、电磁场仿真、Chip/Package/PCB互连结构有较强兴趣。 4. 熟悉或接触过一种或多种电磁仿真工具优先： ANSYS HFSS / SIwave、Cadence Sigrity / PowerSI、ADS 等。 5. 具备基本的 Python / MATLAB / TCL 等数据分析或自动化脚本能力优先。 6. 具备较好的英文技术资料阅读能力和听说能力，以及良好的问题分析、团队协作和沟通能力。 加分项 1. 有 RF / Microwave / Antenna / EMC / EMI / SI 相关课程、项目或论文经历。 2. 有 HFSS / CST 等 3D EM Simulation 项目经验。 3. 有 PCB 高频板、天线、射频器件、连接器、封装或高速互连仿真经验。 4. 了解 LPDDR4/5/5X、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes 等高速接口。 5. 了解 IBIS / IBIS-AMI、S-Parameter、Eye Diagram、TDR/TDT、VNA 等建模或测试方法。 6. 对先进封装、Chiplet、2.5D/3D IC、UCIe、AI SoC 等方向有浓厚兴趣。 7. 了解计算机体系架构 岗位培养方向 该岗位面向先进 SoC / AI 芯片封装信号完整性技术，入职后将重点培养： 电磁场仿真 → Package SI → 高速接口 → Package/PCB Co-design → SI /PI Sign-off