芯朋微电子

实习民企通信电子

岗位信息

招聘岗位
模拟IC设计工程师AE工程师模块设计工程师 数字前端工程师 TE工程师 实验室工程师模拟版图工程师 验证工程师(硬件方向软件方向) 销售工程师
工作城市
上海、无锡、深圳、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
实习
截止日期
尽快投递
发布日期
2026-04-27

🏢 企业简介

总部无锡

芯朋微电子是国内领先的通信电子领域半导体企业,专注于功率集成电路及功率器件的研发与设计,在电源管理芯片等细分方向具备较强的技术积累与行业影响力。公司总部位于无锡,业务布局覆盖上海、深圳、苏州等国内主要电子信息产业集聚城市,持续围绕高性能模拟芯片、智能功率驱动等技术方向推进产品迭代与场景落地。依托在通信电子产业链中的稳定客户合作与研发投入,企业为应届生提供了参与核心芯片定义、电路设计与系统验证的实战机会,并在多城市研发基地搭建了清晰的工程技术成长通道,整体业务处于稳健扩展阶段,适合期望深耕半导体硬件技术的毕业生长期发展。

📍 主要办公地点
无锡苏州上海深圳

官方公告

芯朋微电子启动实习招聘,面向本科、硕士、博士在校生,提供模拟IC设计工程师AE工程师模块设计工程师、数字前端工程师、TE工程师、实验室工程师模拟版图工程师、验证工程师、销售工程师等实习岗位,工作地点覆盖无锡、苏州、上海、深圳,尽快投递,需参加笔试。

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投递方式

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🏢 该企业正在招聘的其他岗位

校招宝当前收录 芯朋微电子 在招校招岗位 18 条,工作地点覆盖 上海、无锡、苏州、深圳,学历要求含 硕士。以下为最近发布的部分岗位,可一并比较投递。

2026-07-31 · 27届校招
模拟IC设计工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
供应商质量管理工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
芯片测试开发工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
嵌入式软件开发工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
应用工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
系统工程师
上海/无锡/苏州
2026-07-30 · 27届校招
数字IC前端工程师
上海/无锡/苏州
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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
硬件与芯片
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前端开发
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销售
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ℹ️ 信息来源

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