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校招

岗位信息

招聘岗位
热学设计工程师-27届
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-10

📋 岗位职责 / 任职要求

热学设计工程师(27届校招) 岗位职责 1. 负责电子元器件产品的热学方案设计与仿真验证工作; 2. 开发适配生产需求的散热结构,完成热性能参数测算; 3. 分析产品热测试数据,诊断热设计缺陷并提出优化方案; 4. 配合制造团队完成热设计方案的落地试产与工艺适配; 5. 对接研发需求,评估不同应用场景下的热设计可行性; 6. 维护热设计仿真模型与测试数据库,更新设计规范文档。 任职要求 1. 2027届统招本科及以上学历,热动、工程热物理、制冷等相关专业; 2. 掌握传热学、流体力学基础理论,熟悉热仿真工具基本操作; 3. 了解电子散热相关设计原理,具备严谨的逻辑分析与问题解决能力; 4. 具备良好的跨团队沟通协调能力,能够主动推进设计事项落地; 5. 工作严谨细致,具备较强的学习能力与文档撰写能力。

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