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岗位信息
招聘岗位
热学设计工程师-27届
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-10
📋 岗位职责 / 任职要求
热学设计工程师(27届校招)
岗位职责
1. 负责电子元器件产品的热学方案设计与仿真验证工作;
2. 开发适配生产需求的散热结构,完成热性能参数测算;
3. 分析产品热测试数据,诊断热设计缺陷并提出优化方案;
4. 配合制造团队完成热设计方案的落地试产与工艺适配;
5. 对接研发需求,评估不同应用场景下的热设计可行性;
6. 维护热设计仿真模型与测试数据库,更新设计规范文档。
任职要求
1. 2027届统招本科及以上学历,热动、工程热物理、制冷等相关专业;
2. 掌握传热学、流体力学基础理论,熟悉热仿真工具基本操作;
3. 了解电子散热相关设计原理,具备严谨的逻辑分析与问题解决能力;
4. 具备良好的跨团队沟通协调能力,能够主动推进设计事项落地;
5. 工作严谨细致,具备较强的学习能力与文档撰写能力。
投递方式
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