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校招

岗位信息

招聘岗位
包材設計工程师-27届
工作城市
惠州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-10

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责 协助工程师完成电子类产品包装结构设计、包材选型与方案优化; 参与包材打样跟进、测试验证及数据整理分析,协助推进量产导入; 协助对接供应链、生产端,跟进包材开发进度,协助处理量产异常问题; 参与包材可靠性测试、环保认证相关工作,协助完善包材标准文档; 跟踪包材行业新技术、新材料动态,参与内部技术方案研讨。 任职要求 2027届应届毕业生,包装工程、材料科学与工程、工业设计、机械设计等相关专业; 掌握包装结构设计、材料力学等基础专业知识,了解常见包材(纸/塑/缓冲材料)特性; 会使用CAD、Pro/E等设计软件,有包材设计课程作业/竞赛/实习经历者优先; 具备良好的学习能力、逻辑分析能力,对包材设计领域有浓厚兴趣; 工作细致严谨,有责任心,具备良好的沟通表达与团队协作意识。 培养方向 专业线:包材设计工程师 → 高级包材工程师 → 包材技术专家 管理线:包材项目负责人 → 包材开发主管 → 研发经理

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