智加科技

27届校招民企

岗位信息

招聘岗位
自动驾驶硬件工程师
工作城市
上海、北京、苏州
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-28
发布日期
2026-09-27

🏢 企业简介

成立2016 年总部苏州

智加科技成立于2016年,总部位于苏州,是国内领先的自动驾驶重卡技术企业,也是专注于干线物流场景的智能驾驶解决方案提供商。公司以全栈自研为核心,覆盖感知、规划、控制、系统集成等关键技术,致力于通过商用车自动驾驶技术提升物流运输的安全性与效率。目前,智加科技在上海、北京、苏州均设有研发中心,持续吸引算法、工程、产品等方向优秀人才加入。伴随新能源与智能网联汽车产业高速发展,公司已实现多项。

📋 岗位说明书 AI 精准匹配

自动驾驶硬件工程师

这个岗位做什么

做芯片/硬件相关设计、验证、实现或测试:数字/模拟 IC、FPGA、嵌入式、板级电路等。和工艺、验证、系统团队紧密协同,项目周期长、门槛高,日常还要写脚本做仿真、跑回归与提效,并参与代码 review 与文档沉淀。

适合谁

电子/微电子/计算机底子好、坐得住做仿真与调试的人合适;有流片/FPGA/嵌入式实际项目是硬加分。比起涉猎广,更看底层功力与工程严谨,能把复杂时序与电路问题想清楚是关键。

薪资与前景

芯片是硬科技里溢价高的方向,方向性参考同业中位。具体数字以官方公告与站内薪资爆料为准。民企节奏快、结果导向,成长空间与个人产出强相关。

怎么投

  1. 渠道:校招宝刷「智加科技」+ 官网/官方招聘号;以官网和主流招聘平台为主。
  2. 城市/批次:北京|上海|苏州 · 27届校招。
  3. 简历写清方向与项目产出;面试重专业基础+一道综合题。
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投递方式

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ℹ️ 信息来源

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