芯海科技
岗位信息
招聘岗位
工艺工程师(J10758)
工作城市
广东省·深圳市·南山区
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-17
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1.协助开展封装厂及封装工艺平台的导入、维护与日常管理，跟进技术路线图落地执行 2.参与项目 TR 评审与封装方案研讨，协助开展封装风险评估、量产导入跟进，配合工艺窗口优化与参数调试 3.协助封装量产工艺数据监控与分析，参与良率提升、工艺变更落地及生产异常的基础排查 4.协助对接封装供应商日常事务，跟进备份转厂相关执行工作 5.参与客诉问题中封装工艺维度的基础信息收集与分析
任职要求
1、微电子、半导体物理、电子工程、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历； 2、具有扎实的半导体物理、器件原理及封装技术基础理论； 3、在校有过半导体工艺、器件或封装设计方向专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有晶圆厂或封装厂实习经验，参与过流片、工艺开发、封装设计、基板设计或良率分析等实际项目者优先； 4、熟悉统计过程控制（SPC）及实验设计（DOE）方法，能熟练使用JMP、Minitab等数据分析工具，了解封装设计软件（如Cadence Allegro、AutoCAD）及热/应力仿真工具（如Ansys、Flotherm），对晶圆制程整合、封装工艺参数与芯片性能、可靠性的关联有深入的理解。
🏢 企业简介
成立2003 年总部深圳
芯海科技成立于2003年，总部位于深圳，是国内领先的集成电路设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU及物联网一站式解决方案，产品广泛覆盖智能终端、智慧健康、工业测量与汽车电子等领域。公司以“模拟信号链+MCU”双平台技术为核心，持续布局端侧AI、边缘计算与无线连接等前沿方向，为万物互联时代提供关键芯片支撑。作为上市民营企业，芯海科技拥有完善的研发体系和跨区域协同团队，在深圳、上海、北京、成都、合肥、西安等城市均设有岗位机会，为应届生提供参与国产芯片全流程开发、接触行业头部客户与多场景落地的成长平台，是投身半导体与智能硬件赛道的有力起点。
投递方式
投递入口为会员专属，登录 / 注册 后查看（注册送 15 天免费试用）🎯 AI校招画像 （来源：百度AI搜索+DeepSeek）
🏢 公司文化与工作氛围
有员工在匿名社区评价称“一般企业，领导自以为是，完全不考虑员工”，反映部分员工对管理风格持负面看法。公司层面定位为全信号链集成电路科技企业，强调“感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台”，研发人员占比超70%，核心成员均有10年以上工作经验。
⏰ 加班情况与工作强度
有员工反映“加班强度大”，具体加班制度、平均下班时间、周末加班安排未明确。
💰 薪资待遇与年终奖
职友集统计近一年336条工资数据（样本仅供参考）：薪酬区间为10K-50K，其中94.9%的岗位集中在20K-50K；具体分布为：10-15K占比0.6%，15-20K占比0.9%，20-30K与30-50K合计94.9%，50K以上占比3.6%。 按学历统计：本科平均工资约36.1K/月，硕士约37.1K/月，博士约40.0K/月；应届生平均工资约22.5K/月。按城市统计：深圳约36.1K/月，上海约37.2K/月。 历年平均工资变化：2021年约21.9K/月，2022年约32.8K/月，2023年约39.6K/月，2024年约32.9K/月，2025年约34.3K/月，2026年较上年增长约5%。 与市场对比：芯海科技平均工资较深圳地区公司平均工资（约17.7K/月）高105%，较深圳电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资（约20.8K/月）高74%。
📋 校招流程经验
简历投递渠道有三种：通过芯海招聘官网（chipsea.zhiye.com）投递；关注“芯海招聘”微信公众号，在底部导航栏点击“校园招聘”投递；扫描二维码投递。 每位同学最多可投递一个意向职位，且简历投递后不可修改职位，仅有一次投递机会。如遇投递实习生岗位或已删除岗位等特殊情况导致无法投递校招岗位，可在公众号查看投递失败信息、找到HR姓名，在公众号后台输出HR全名获取HR邮箱后联系修改。 内推可让简历优先被看到。2026届设有官方校招QQ群（群号：1062171637），进群需修改群昵称为“学校+姓名+岗位”。
🚀 投递建议与避坑指南
投递前需认真了解职位信息后慎重选择，因每人仅有一次投递机会且提交后不可更改。电子/电器/通信技术类岗位占比最高达54.2%，这类岗位薪酬在20K-50K区间占比较高。可联系在芯海工作的师兄师姐获取推荐码，但不填写推荐码也可直接网申。
👥 员工口碑与离职率评价
有员工在知乎匿名评价中表达强烈不满，称“一般企业，加班强度大，领导自以为是，完全不考虑员工”。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
招聘岗位以电子/电器/通信技术类为主，占所有岗位的54.2%。公司业务覆盖智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域，近五年年均研发投入占营收比超30%。2026届全球校招主题为“以‘芯’筑梦，与你共赴新程”。薪资趋势方面，2026年较2025年上涨5%。
ℹ️ 信息来源
本条招聘信息由校招宝转载自 智联招聘（企业校招官网），版权归原发布方所有，校招宝仅作信息聚合与导航。
该来源未提供原文链接
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