1. 参与芯片及配套芯片研发设计，负责芯片软件仿真的设计、芯片功能集的模块验证、芯片硬件仿真系统行为验证，输出研发过程中的测试反馈与实现方案及芯片软件仿真产品。 2. 基于芯片实现SPEC及其各领域标准协议，如IEEE/ITU/SUE/OISA制定测试的整体方案，设计功能、性能、一致性、可靠性等全维度测试用例。 3. 制定芯片软件(SDK)+芯片样片/量产片的应用级测试方案，输出相应的测试报告及自动测试化脚本。 4. 支持与服务基于芯片+SDK软件的客户产品研发和落地。 5. 负责SAI的开发、调试、支持基于芯片+SONiC客户产品研发和落地。

本科及以上学历，通信、计算机、自动化、电子工程、微电子、集成电路、机电工程、软件工程、网络工程、物理、数学、机电等理工科相关专业。 1. 熟悉Linux，了解相关语言主流框架；有相关产品开发、测试经验优先。 2. 良好的C/C++语言编程能力，掌握编程语言常见错误的分析知识。 3. 良好的沟通能力，责任心强，有良好的团队协作精神与优秀的执行能力。