1、工艺整合与优化：负责半导体制造流程的整合与优化，确保工艺稳定性和高良率；协调各部门（设计、工艺、测试等）之间的工艺对接，确保产品开发流程的顺畅 2、项目管理：主导和管理多个工艺开发项目，从立项到量产的全流程管理；确保项目进度、质量和成本目标的实现，并及时汇报项目进展 3、新技术引进与验证：参与或主导新材料、新工艺的开发和验证工作，推动公司在SiC领域的技术创新；评估和验证新工艺的可行性，并制定相应的工艺规范 4、问题分析与解决：负责工艺中出现的问题分析与解决，制定并实施纠正和预防措施；对复杂的工艺问题进行根本原因分析，并制定优化方案 5、报告与文档撰写：撰写工艺开发与优化的技术报告，定期向管理层汇报工作进展；制定和维护工艺流程的标准操作规程（SOP），确保知识的有效传承和共享 6、团队合作与沟通：与公司内外的技术专家、客户和供应商保持良好的沟通与合作，推动技术问题的高效解决；培养和指导新入职的工程师，分享专业知识和经验

1、硕博士毕业生、出站博士后，微电子、材料科学、物理或相关专业 2、具有扎实的半导体物理和工艺基础，特别是在SiC等第三代半导体材料方面有研究或开发经验；熟悉半导体制造流程和设备，能够进行工艺设计与优化 3、具备较强的项目管理能力，能够高效推动多个项目的顺利进行；具有较强的组织协调能力，能够在跨部门团队中有效合作 4、具备优秀的口头和书面沟通能力，能够撰写和呈现技术报告；具有在技术会议或项目汇报中清晰表达复杂技术概念的能力 5、具备快速学习和适应新技术的能力，善于创新和解决复杂问题；有强烈的责任心和团队合作精神，能够在高压环境中工作