1、参与新项目研发设计阶段的评审，包括新设计的结构、PCB Layout、装配工艺，按照《检查表》逐项评审,并提出可创造性意见 2、主导新产品及新工艺导入过程，完善相关的作业文件及标准比如SOP/PFEMA等，并记录全部的生产数据 3、持续跟进新产品转量产的生产过程，确保转量产后的产品无电气性能、组装、测试、维修、包装等顺利进行 4、标准化的建立及更新：跟进产线试产发现的问题及时更新和建立DFX 5、服从并完成领导临时安排其他任务。

​1、统招全日制本科及以上、电子信息工程、工业工程，智能制造工程，通信工程、自动化、控制工程等相关专业在读，27届毕业生； 2、熟悉数字电路、模拟电路、电路分析、控制理论和信号与系统基础知识，具有较强的实验技能和动手能力； 3、沟通表达能力及逻辑思维能力强，工作主动积极，愿意钻研技术； 4、能独立思考和解决问题，勤奋严谨，善于团队合作。 5、学习能力强，愿意深入产线跟进新品试产、转量产全过程，主动识别现场问题。 该岗位正式报到时间为 2027 年 7 月 1 日，优先录用可提前到公司实习 3–6 个月的候选人；入职后拥有完善的培训培养体系，导师带教，助力个人长期发展。