成都制造基地是TI全球唯一端到端制造基地，集晶圆制造、凸点加工、晶圆测试、封装测试于一体，2023年产值破百亿，员工超1800人。公司提供1v1导师制，有职业加速发展计划（Career Accelerator Program），面向全部岗位招生。核心价值观强调通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好，致力于推动工程进步。团队氛围方面强调协作、沟通和快速学习能力，实行全球化视野与全产业链了解的人才培养导向，并提供全球轮岗机会。上下级关系在材料中未做详细描述，但1v1导师制体现了对新人成长的重视。

成都制造基地生产制造类岗位实行倒班制，上班两天休息两天，日班与夜班每60天轮换一次。日班时间为7:45-20:00，夜班时间为19:45-次日8:00，即每班12小时。生产操作员岗位需接受12小时无尘室站立式工作（需佩戴口罩和手套、穿无尘服、戴防护眼镜），适应倒班（上二休二、白班夜班两个月轮换一次）。制造部主管岗位需倒班。厂务、设备、工艺等技术员岗位同样需适应倒班工作。无尘室为恒温生产车间，需穿着连体无尘服工作。研发类岗位的工作强度未在材料中详细说明。

职友集对TI成都的统计显示，薪酬区间在8K-20K之间，其中75%的岗位拿10K-20K，本科工资约15.0K。2026年较上年薪资增长59%，数据来自近一年16条工资样本，取决于岗位样本。知乎来源的招聘信息显示，应届生20-30K起，技术岗年薪50万以上。生产制造类岗位薪酬结构包括：基本工资、全勤奖、住房补贴、轮班津贴、加班工资、十三薪、年度员工分红、年度调薪。生产操作员岗位为正式工，与公司直签合同，收入由底薪+住房补贴（不提供住宿）+十三薪+全勤奖+轮班津贴+加班费+员工分红构成。年终奖相关信息体现为十三薪与年度员工分红，另有利润分享（年化10%以上）的说法。需要说明的是，薪资数据来源存在差异：职友集样本显示本科约15K，而知乎来源称应届生20-30K起，可能因统计口径和岗位类型不同所致。

五险一金齐备，另有补充商业保险（生产操作员岗位描述为五险一金，知乎来源称六险二金）。住房补贴在多个岗位描述中出现（生产操作员不提供住宿但发放住房补贴）。餐补、免费班车、全勤奖均有提及。带薪年假为每年12-20天全薪年假，另有育儿假。节日福利包括节假日福利、结婚新生儿礼金。年度体检、员工活动均有提供。成都/上海/深圳提供住宿的说法来自知乎来源，但Boss直聘的生产操作员岗位明确说明不提供住宿、发放住房补贴，两者存在口径差异。

校招流程为网申到面试到offer的方式，投递通过电脑端网址（https://app.mokahr.com/su/vjlqkz）或手机端通过微信搜索"德州仪器芯招聘"公众号进行。2027届应届生招聘对象为2027年毕业生，2025-2026年毕业生（少于24个月工作经验）同样可以申请。面试和笔试的详细流程、每轮面试内容、通过率、节奏快慢在参考材料中未提供。公司设有面向全部岗位的职业加速发展计划（Career Accelerator Program），体现系统化培养体系的特征。

成都制造基地在2027届校招中开放岗位分为两大类：生产制造类岗位包括设备工程师、工艺工程师、产品工程师、质量工程师、制造部主管（需倒班）、封装工程师、模拟芯片测试工程师、量产产品生产管控部门工程师、工业工程师；业务支持类岗位包括财务专员、生产计划工程师、供应链专员、人力资源培训生、项目IT软件自动化工程师、采购专员。技术员级别的招聘面向大专及以上学历，要求电子/机械/电气/汽车等理工科专业（设备技术员）、电子/材料/物理等理工科专业（工艺技术员）、机械/电气/气体化学及水系统等理工科专业（厂务技术员）。生产操作员岗位学历要求为高中/中专/技校（专业不限）。简历加分项包括理工科专业背景、基本的英文能力、熟练掌握Word/Excel/PowerPoint等办公软件、主动性强、动手能力强、良好的沟通表达和团队协作能力。需要注意工作环境为无尘室，需穿着连体无尘服。生产制造类岗位普遍需要适应倒班（上二休二，每班12小时），求职者需要评估自身对倒班制度和洁净室环境的适应能力。

从公司发展角度看，成都基地是TI全球唯一端到端制造基地，2023年产值破百亿，员工超1800人，且公司决定增建新的封装测试厂房并于2021年竣工，设备正在按计划安装调试中，处于扩产期，员工晋升速度较快（知乎来源称"成都基地扩产中晋升快"）。培养体系方面提供1v1导师制和全球轮岗机会，有利于员工成长。离职原因与员工推荐度方面缺乏具体数据。

成都制造基地处于明确扩产阶段：2010年设立晶圆制造厂，2014年建立封装测试厂，2016年建成凸点加工厂，2018年晶圆测试厂扩建项目交付使用，同年决定增建新的封装测试厂房，2021年竣工后设备正在按计划安装调试中。招聘趋势上，2027届校招覆盖生产制造类和业务支持类共16个岗位方向，其中模拟芯片测试工程师、封装工程师、设备工程师等岗位直接对应制造基地的核心业务环节（晶圆制造、凸点加工、晶圆测试、封装测试）。2026年薪资较上年增长59%（职友集样本数据），体现薪资上行趋势。技术方向覆盖工业、汽车、消费电子、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场，特斯拉、苹果、SpaceX等企业均使用TI芯片。机会较多的方向集中在模拟芯片和嵌入式处理芯片的制造、测试与封装相关岗位。