芯慧微

27届校招民企互联网

岗位信息

招聘岗位
数字IC设计工程师-SoC方向
工作城市
上海、北京、济南
毕业届别
2027
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-10-27
发布日期
2026-08-26

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 1.负责 SoC 复杂数字模块的 RTL 设计、优化、集成与仿真,包括 CPU 子系统、DDR 控制器、高速接口、低功耗控制单元等模块,确保设计在面积、时序、功耗等方面满足项目目标。 2.参与芯片架构及模块级微架构定义,完成模块规格说明书、接口协议、时序约束及相关设计文档编写。 3.负责制定并维护模块级设计约束,包括 SDC 约束、时钟/复位规划、低功耗约束等,配合综合、STA 及后端团队完成 PPA 目标收敛。 4.参与 DFT、低功耗、可测性及可实现性方案设计,协同验证、后端、DFT 等团队完成模块集成和问题定位。 5.配合 FPGA 原型验证、系统验证及硅后验证团队,完成相关模块交付、调试支持及问题分析。 6.持续优化 RTL 代码质量、模块性能和设计流程,保障设计交付质量与项目进度。 任职要求: 1. 全日制研究生及以上学历,微电子、集成电路、电子信息、自动化、通信工程、计算机等电子信息相关专业,功底扎实。 2. 精通数字电路原理、计算机组成、集成电路设计基础,熟悉SoC整体架构,完整理解数字IC从设计到量产的前端核心流程。 3. 熟练掌握Verilog HDL,具备独立模块编码与调试能力,了解SystemVerilog优先;熟悉AXI/AHB/APB等AMBA总线协议,掌握常规总线交互逻辑。 4. 熟悉主流IC设计EDA工具,掌握Modelsim/VCS仿真、DC逻辑综合、PT静态时序分析等基础操作,具备独立完成模块仿真、时序检查的能力。

🏢 企业简介

芯慧微深耕互联网领域,专注于高可靠微系统与智能感知技术的研发与产业化应用,业务覆盖芯片级解决方案、边缘计算及行业物联网平台,为多领域客户提供软硬一体的数字化支撑。公司以上海为总部,在北京、济南设有研发与业务中心,形成多区域协同的技术服务网络。作为民营高科技企业,芯慧微在国产化替代与智能化升级趋势中持续积累核心知识产权,产品应用于多类关键场景。公司重视年轻技术力量的引入与培养,为应届生提供参与真实项目、接触完整研发流程的机会,并在嵌入式软件、算法、系统测试等方向设置成长通道,适合希望在硬科技赛道长期发展的同学加入。

投递方式

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