此芯科技
岗位信息
招聘岗位
芯片设计与验证类：IC设计验证DFTPD封装设计硅后验证硬件与物理实现类：高速信号散热电源AI与机器人软件类：AI SDKAI软件AI编译器机器人SDK系统与底层软件类：Li......
工作城市
上海、无锡、昆山、武汉、福州、苏州、青岛
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
免笔试
招聘批次
秋招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-29
📋 岗位职责 / 任职要求
此芯科技部分岗位有笔试，有五险一金足额缴纳、补充商业保险、年度体检、带薪年假、弹性工作制、餐补、交通补贴、节日福利、团建活动、零食下午茶
🏢 企业简介
成立2021 年总部上海
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