电科芯片
岗位信息
招聘岗位
（2027校）封装测试工艺开发技术岗(J11578)
工作城市
重庆
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-08-26
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
1、负责半导体激光器、光电探测器产品封装工艺开发及测试 2、负责本专业封装测试工艺平台及工艺能力建设； 3、配合产品/项目负责人制定产品封装工艺流程，编制工艺规程文件； 4、开展封装工艺质量管控，配合产品负责人进行质量分析，改进提升工艺质量； 5.参与设备日常维护及工序的安全管理。
任职要求
1、硕士及以上学历； 2、电子封装、光学工程、电子信息等专业； 3、有岗位相关实习经验优先。
🏢 企业简介
成立1987 年性质国有控股股票代码600877总部重庆上市已上市
中电科芯片技术股份有限公司（电科芯片）成立于1987年11月14日，总部位于重庆，1995年在上海证券交易所上市（股票代码600877），是中国电子科技集团有限公司旗下集成电路上市平台。公司专注于硅基模拟半导体、芯片模组及微系统产品的研发与制造，产品广泛应用于特种电子、汽车电子及消费类领域，在射频与功率器件方向具备较完整的设计制造能力。
投递方式
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