昕原半导体(上海)有限公司
岗位信息
招聘岗位
软硬件协同设计工程师
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-23
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责:
1.协助研究先进 AI/ML 工作负载特性,针对大模型推理(Transformer)做负载数据分析,统计算子特征、访存行为、计算瓶颈,输出负载分析报告。
2.参与软硬件协同设计循环:协助收集负载侧需求,参与微架构、RISC‑V 扩展指令方案的讨论与评审,整理方案利弊、约束条件,辅助提出加速优化思路。
3.协助开展性能建模与仿真工作,基于 ISS、性能仿真工具完成实验,采集性能数据,做数据统计、对比分析,协助评估微架构 / 指令特性带来的推理收益。
4.协同 ISS 仿真、编译器、算子团队,复现问题、整理实验数据,协助验证新指令、微架构特性的可行性。
5.跟踪 AI 芯片、大模型推理、RISC‑V 扩展指令相关前沿技术,完成技术调研与文档整理。
任职要求:
1.硕士,计算机、微电子、电子信息、人工智能等相关专业,2026/2027 届应届毕业生。
2.扎实计算机体系结构基础,理解 CPU/NPU 基础架构、存储层次、流水线概念;了解 RISC‑V 指令集优先。
3.理解 Transformer 大模型推理基本原理,熟悉 LLM 常见算子实现,能够读懂推理执行流程。
4.熟练 C/C++,会使用 Python 完成数据分析、自动化脚本编写。
5.具备仿真、性能建模、体系结构相关项目 / 毕设经历,能够看懂汇编指令。
加分项
1.毕设 / 项目涉及 RISC‑V、ISS 仿真、Spike/Gem5/QEMU 等仿真工具。
2.了解 AI 编译器(MLIR/LLVM)、算子库,理解算子到硬件指令映射。
3.有大模型推理部署、性能调优相关实践经验。
接触过 NPU/GPU AI 加速芯片相关研究。
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