昕原半导体（上海）有限公司

职责描述 1.参与数字IC前端设计（RTL编码、逻辑预综合、STA分析），优化芯片PPA（性能、功耗、面积）。 2.基于ReRAM技术特性，设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划，协助验证团队完成故障定位和测试收敛。 6.参与芯片的样品调试和量产调试。 任职要求 1.硕士及以上学历，电子信息, 计算机, 微电子等相关专业，在校成绩优秀。 2.精通Verilog/SystemVerilog/VHDL，熟悉Tcl/Python脚本。 2.掌握EDA工具（Synopsys/Cadence），有FPGA开发经验者优先。 3.熟悉AI大模型算法或者AMBA 总线优先 。 3.具备硬件系统级思维，熟悉ReRAM技术者加分。 4.精通一门软件编程语言者加分（C,C++,Java)。 5.良好的英文阅读能力以及沟通能力，较好的学习能力。 6.具有良好的沟通协调能力，及文档的撰写能力，可以承受工作压力，有创新精神。 7.能提前到岗实习者优先。