华为终端BG硬件工程与产品开发管理部

岗位职责 【ASIC芯片设计】 负责COT、泛模拟芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC、泛模拟设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责，主要内容包括： 1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备； 2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位。 3、负责泛模拟芯片物理实现，主导高速接口/射频收发链路/高性能频综/ADDA/电源等全向关键电路版图设计及优化、定制泛模拟物理设计Inhouse EDA工具链平台，提供最优竞争力PPACRY(性能/功耗/面积/成本/可靠性/良率)物理设计解决方案。 【数字芯片】 1、负责SOC/ASIC芯片模块的微架构设计、设计文档开发、RTL实现、系统集成、PPA分析与优化、质量活动等工作； 2、负责SOC/ASIC芯片模块的EDA验证、原型验证等工作； 3、负责SOC/ASIC芯片模块的综合、时序收敛、形式验证等工作； 4、开发自动化流程提高开发效率。 【光芯片】 1、光芯片方向： 1）从事AI智算、光通信、光显示、智能终端和车等领域的光芯片解决方案设计和开发。 2）进行激光器、调制器、探测器、放大器、传感等光芯片及光子集成芯片仿真设计； 3）完成光芯片总体工艺路线制定、单点、全流程工艺开发；负责光芯片量产期间的工艺优化和改善、良率分析和持续提升； 4）完成光/电芯片测试系统搭建和芯片测试，完成可靠性策略制定和验证方案设计，完成光芯片封装开发和工程交付。 2、光器件方向： 1）从事通信、计算、显示、车、消费电子等领域应用光器件的系统解决方案设计及开发； 2）负责多种复杂空间、波导光学的微纳集成设计开发及工程交付； 3）负责光芯片与系统交互的高速、高密信号集成设计开发及工程交付； 4）运用先进封装工艺实现光/电芯片及各种微纳、精密光机系统封装集成设计及工程交付。 【射频芯片】 1、 负责全频谱泛ICT射频芯片系统设计以及射频芯片电路开发（TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、phase shifter、TIA、Driver、CDR、AD/DA、Filter等主要模块）、射频芯片验证、可靠性等相关工作； 2、 通过射频芯片及电路设计、开发、测试等，实现业界竞争力领先。 【芯片可靠性工程】 1、负责制定可靠性实验方案，分析实验结果并给出相关评估结论，打造芯片高质量高可靠性的品牌； 2、负责芯片工艺、温度、电压组合特性分析，对芯片工艺、设计符合性及一致性进行测试及分析，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标； 3、量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估,对芯片量产可靠性负责；制定并执行量产可靠性筛选，对异常批次进行风险评估，负责量产数据分析，给出量产优化生产建议，提高发货品的质量和可靠性； 4、负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题； 5、负责芯片开发过程全流程的失效分析和材料分析。 【模拟芯片】 负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证、测试、应用支撑、量产导入等工作，包括serdes、数模/模数转换器、射频功放电源、PLL、PMU、PHY、DDR_PHY、IoT、CMOS高频电路、memory、stdcell、IO/ESD及频域转换电路等。 【工艺评估及模型定制】 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 【算力处理器芯片】 1、负责AI处理器芯片的架构建模、仿真及性能优化，协助架构师一起完成AI算力芯片的架构及软件架构定义； 2、负责AI处理器的业务场景及算法分析，识别业务或算法的性能瓶颈并指导算力芯片处理器进行优化，给出建议方案。 【芯片封装工程与PISI】 立足于 2.5D/3D/3.5D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端(麒麟)、先进计算(鲲鹏/昇腾/灵衢)、卫星通信和自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。 1、设计工程方向： 从事超大规模芯片版图设计、FOP/3D/异质集成等先进封装工艺平台研发、新兴半导体材料开发、芯片液冷散热解决方案、系统热力模流仿真开发等挑战性工作，为芯片封装提供有竞争力的系统解决方案。 2、PI&SI设计方向： 为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等，涵盖芯片电源架构设计和集成以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。 【芯片产品工程】 1、作为芯片从设计图纸到量产实物的第一责任人，承担行业先进工艺、重点芯片项目的研发导入与量产交付； 2、分析器件特性，优化器件设计，制定完整的芯片工程导入、验证方案和交付计划，对芯片导入过程进行端到端管理； 3、通过inline、WAT、良率等数据分析，使用EFA、PFA等失效技术分析手段，剖析Failure mode，解决研发导入过程中的工艺、封装、测试、可靠性、应用等专业工程问题，交付完整制造工程解决方案； 4、在量产中持续优化器件性能，通过工程迭代，提升产品良率，提高产品商业竞争力； 5、洞察芯片行业前沿技术动态，构筑领先的芯片工程平台；面向未来建立芯片工程竞争力，提供业界最佳的芯片工程解决方案。 【芯片测试工程】 1、站在可量产性角度，分析待测芯片可测性和可制造性，并推动设计实现，在设计中构筑质量和测试竞争力； 2、负责芯片（如CPU/AI/AP/Analog等）的工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用的软硬件测试系统； 3、依托软硬件测试平台，完成芯片工程验证和分析工作，发现并定位解决各类设计、IP、工艺、封装等相关的问题，高质量导入量产； 4、通过工程分析和大数据挖掘，反向持续优化芯片可测试性设计、可制造性，提高覆盖率和测试效率，持续夯实芯片测试解决方案竞争力。 岗位要求 【ASIC芯片设计】 1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字、模拟芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具； 2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具； 3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。 【数字芯片】 1、微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，扎实的数字电路基础知识； 3、熟悉Simulation、Synthesis、 Lint、 Formal、STA等EDA工具的使用； 4、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神； 5、具备芯片/FPGA设计或者验证或者后端实现经验。 【光芯片】 1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）光芯片方向：有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验； 2）光器件方向：波导及微纳光学设计仿真，热应力和RF封装仿真设计、微电子封装，有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验。 【射频芯片】 1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）具有射频芯片电路设计相关知识，熟悉模拟/混合信号/射频开发流程，掌握相关设计工具； 2）能独立完成模块电路设计，包括但不限于：TRX、PA、LNA、Mixer、PLL/VCO、VGA、phase shifter、TIA、Driver、CDR、AD/DA、Filter等，且对电路有较为深入的理解； 3）从事过射频或模拟功能电路设计； 4）有芯片内ESD技术及保护电路，可靠性DFR设计实践； 5）英语可作为工作语言，良好的团队合作精神。 【芯片可靠性工程】 1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验等； 4、了解芯片测试原理或产品可靠性测试相关知识优先； 5、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理； 6、具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神； 7、了解常见的失效分析方法，如SEM/EBSD、FIB、TEM/PED、XPS等。 【模拟芯片】 1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场、仪器测控、电气工程、自动化控制、半导体器件等相关专业。 2、符合如下任一条件： 1）熟悉模拟/混合信号/射频/FIP开发流程，掌握相关设计工具； 2）从事过模拟、射频或FIP功能电路设计以及版图实现； 3）有半导体器件模型设计实践； 4）有芯片内ESD技术及保护电路设计实践； 5）模拟/数模混合信号系统建模及数模混合电路算法设计； 6）有电子线路搭建、FPGA开发、单片机使用等实践经验； 7）有仪器测控、自动化控制开发等相关经验； 8）有半导体器件设计及制造相关经验。 【工艺评估及模型定制】 1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业； 2、较强的半导体、器件物理及工艺知识，熟悉一种或多种射频类应用与制造工艺； 3、熟悉MOS、BJT等器件机理及模型，有化合物器件设计优化、工艺、测试、模型经验者优先； 4、良好的沟通能力和英语读说听写能力，优秀的团队合作能力。 【算力处理器芯片】 1、人工智能、计算机体系结构、电子工程与计算机、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业; 2、有一定的软、硬件技术基础， 具备较好的AI与软件开发能力，熟悉一种及以上高级编程语言（优先C/C++/Python），能分析各类AI算子/网络行为，掌握计算机体系结构（X86、ARM、GPU等）、操作系统（Linux）相关知识； 3、具备一定基础的数字逻辑相关知识，RTL开发能力（Verilog或VHDL）、RTL仿真波形分析能力，对AI算力芯片技术发展趋势具备一定的洞察能力。 【芯片封装工程与PISI】 1、芯片封装设计工程方向： 1）材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关； 2）扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟悉各类材料/机械/半导体加工技术，能持续探索新领域、快速吸收新知识； 3）良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。 2、PI&SI设计方向： 1）电子科学与技术、电子信息工程、电磁场微波、微电子，电力电子、通信工程、光电信息、自动化等相关大类专业； 2）扎实的电路或者电磁场、电源基础。具备广泛学习新知识的能力，对科学充满好奇心并追求不断进步； 3）良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。 【芯片产品工程】 1、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路科学与工程、机械、材料科学与工程等相关专业； 2、了解芯片设计基本流程，了解芯片某领域相关工程知识（工艺制程/器件/材料、封装制程/材料、半导体测试、可靠性验证、芯片失效机理及分析、数据分析/良率提升等）优先; 3、了解半导体制造体系及制造过程管理方法等优先； 4、具备较强的沟通及组织能力、较好的英文读写能力、良好的团队协作精神。 【芯片测试工程】 1、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、自动化、信息与通信工程、计算机科学与技术、热力材料等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识； 2、符合以下任一条件： 1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识； 2）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力； 3）硬件/机械设计相关知识。