华为终端BG硬件工程与产品开发管理部

岗位职责 【功率器件】 1、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）结构设计仿真，包括DBC基板、clip设计等工作； 2、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）电气设计仿真，包括晶圆定义、定制及选型、系统应用等工作； 3、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）工艺开发，包括贴片、打线、塑封等工艺制程开发工作； 4、负责功率模组（IGBT/Mosfet等）测试、可靠性验证及失效分析等工作。 【电池】 以下方向任选之一： 1、负责传统高电压正极材料(如钴酸锂、三元等)、新型高能正极材料、锂金属和硅负极、固态电解质、新型电化学储能体系等方向的研究或测试； 2、负责电池管理系统SOX、充电、热管理等BMS算法及模型开发或者测试； 3、负责电池云端大数据算法开发或测试； 4、负责锂电池失效分析、安全模型建立，进行本征及应用安全设计、状态表征等方向的研究； 5、负责锂/钠电池新工艺研究及技术落地； 6、负责电池体系研究，识别体系开发风险并优化设计。 【声学硬件】 1、负责音频电声器件的开发与设计、音频电路设计与调试； 2、负责看护音频器件性能、可靠性、成本等整体解决方案； 3、负责音场分析/测试，提供立体环场、环境降噪、定向收音/放音等高规格收音/放音耳机/音频模组。 【电源】 1、负责电源产品功率、驱动、采样、控制电路、辅助电源等方案设计，负责器件选型、磁性器件设计和打样等； 2、负责产品原理图及PCB设计、产品单元电路及整机的功能调试和性能测试； 3、负责车载电机（驱动、底盘制动、转向电机等）的电磁设计、结构设计、开发测试、定转子产线工艺等； 4、负责电机磁性材料、绝缘系统、传感器件等的设计、选型，深挖技术点； 5、负责电源功率变换、电机创新研发和应用，持续优化升级，‌提升产品竞争力。 【单板硬件】 1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发，主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求； 2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。 【车辆工程技术】 以下领域方向之一： 1、负责汽车系统和架构设计，包括需求管理、功能设计、可靠性设计、体验设计、诊断开发、功能安全开发、网络开发等； 2、负责智能电动汽车的低压电子电气/高压动力/能量管理/车身域/车载传感器等领域的技术方案设计、工程开发及验证等工作； 3、负责整车仿真平台建设，进行多模型整车虚拟集成仿真开发，搭建基于整车多学科多部件多方法（动力性经济性、主被动安全、可靠性、NVH、多总线车载网络通讯、虚拟ECU、车载OS系统、形式化验证、MBSE、IT架构等）的系统级设计仿真平台，构建面向智能汽车数字化开发能力； 4、聚焦新能源汽车未来发展方向，进行下一代技术研究。 【电磁兼容与安全】 1、干扰方向：负责产品电磁特性的测试与建模；负责板级（含SIP、三明治等高密度板）干扰设计以及防护；负责器件干扰规格制定、验收规范设计；负责IC级干扰测试平台建设以及构建有源器件的电磁特性建模能力； 2、EMI方向：负责高速信号EMI系统的设计，从IC DIE内、板级、整机、外围设备、测试 辅助设备等方面，识别出各部分关键指标，提出各部分设计方案； 3、防护方向：从IC工艺、IP、版图几个方向，优化模组和整机IC DIE内防护设计方案。 【机电一体化】 1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的开发，参与需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作； 2、参与机电一体化部件的前沿技术研究，参与行业会议，参与关键技术难题解决，支撑公司产品竞争力领先。 【光技术】 1、分析光电器件、光学系统、光系统及其子系统的需求，并基于需求进行光电器件规格分解/选型、光电器件方案设计、光学设计或系统测试方案设计； 2、负责E2E保障光学产品的光学器件性能、可靠稳定应用、成本等综合竞争力； 3、独立负责至少一个子领域的工作（方案设计/技术开发/对外合作等），对所负责光电模块的设计、规格开发或测试等相关问题进行快速定位并解决； 4、开展光技术领域行业技术调研分析，推进先进技术引入与技术迭代。 【器件工程设计及应用】 1、负责某类器件或模组的部件/单元级的可靠性设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作； 2、发现器件在材料、工艺以及设计上的可靠性风险，提出改进和规避方案； 3、分析面向未来的器件可靠性技术需求，梳理关键技术点，开展关键技术的规划、开发与验证落地。 【天线技术】 1、天线系统设计：根据客户需求进行需求分析及决策，进行天线系统的方案架构设计及规格制定； 2、天线部件开发设计：利用计算机仿真软件，对天线单元阵列、馈电网络等部件进行仿真和优化设计； 3、天线测试：制定天线的测试策略，对天线进行测试和验证，包括天线参数测试、天线辐射测试、天线阻抗测试等，确保天线系统的性能符合设计要求； 4、天线新技术预研：跟进天线技术的最新发展，进行新技术预研。 【逻辑】 1、负责FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、网络、AI等芯片的体系架构创新，完成原型开发和验证； 2、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测，实现计算核、cache、内存控制器、各类算法、各类高速接口协议的逻辑产品交付； 3、承担FPGA/ASIC各类通用模块的平台化设计和优化，负责自研芯片技术原型和FPGA验证平台的构建和维护。 【精密装备开发及自动化】 1、机器视觉：主要研究计算机图像处理、模式识别、图像识别、景物分析、图像理解等，攻关视觉定位、测量、识别、缺陷检测、动作分析算法，开发视觉标注、训练、推理、工作流编排平台；负责视觉成像系统仿真优化和视觉解决方案设计； 2、机械设计： 1）负责自动化设备及工装方案及结构设计、技术攻关改进； 2）负责智能自动化设备、机器人的开发，负责工厂及系统的智能化； 3、精密加工：负责面向高精密级的产品、模具、结构件加工工艺开发，负责数控编程或表处理工艺设计开发；主导精密、复杂零件的工艺方案制定及优化，解决关键工艺技术难点，推动新工艺落地、实施，并运用工艺（如放电、表面处理、3D打印、热处理等）实现产品生产； 4、自动化设备与软件开发：负责复杂设备、高精密设备的开发，负责非标自动化设计，评审方案可实施性；负责自动化设备软件设计、开发、调试、功能验证，用运动控制卡/影像视觉系统/机械手设计项目； 5、智能控制：结合AI大模型技术在智能装备、移动机器人上进行具身智能技术开发及应用，构建融合感知、协同控制、灵巧作业、技能学习、智能诊断、自主决策等能力。 【射频技术】 1、承担射频硬件的方案设计、产品开发、测试验证等工作，包含收发信机中的射频电路、多形态滤波器、天线等； 2、承担新一代无线通信射频硬件技术的开发工作，根据客户及产品需求，进行新电路、新器件的分析、设计开发、测试验证。 岗位要求 【功率器件】 1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）开发流程； 2) 从事过功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）仿真及版图设计； 3) 熟悉功率半导体器件（IGBT/VDMOS等）材料、工艺及封装制程。 【电池】 1、化学类、凝聚态物理、物理化学、电化学、材料学、电力电子、自动化、车辆工程、计算机工程等相关专业； 2、材料类，需要具备一定的研究能力与基础，发表论文者优先； 3、电池管理类，需要熟悉电池状态估计及相关策略、模型开发验证及调试技术； 4、大数据算法类，需要至少熟悉一门编程语言（MATLAB/C/C++/Python/Java/SQL等），有机器学习、人工智能、数学建模等方面经验者优先。 【声学硬件】 1、声学（电声、水声、噪声、超声、力学等）相关专业； 2、具有完整的电声器件开发与设计工作（含工艺）的基础知识，并具有基本的失效分析能力； 3、了解音频器件的性能参数和设计关联，具有搭建基本音频输入/输出方案的能力； 4、具有良好的沟通和协调能力； 5、在校期间声学基础、信号与系统、物理等课程成绩优异，毕业设计中有较强的创新设计点、涉及微型扬声器或终端设备的声学设计方案、声学换能器的设计与仿真等课题会优先考虑。 【电源】 1、电力电子、电气工程、电机与电器、控制工程、计算机、机械、力学等专业； 2、熟悉功率变换电路、模拟电路、数字电路应用设计，熟悉电机原理或具备机械设计基础或掌握高压与绝缘系统知识； 3、有电源、电机类相关项目开发调测、代码编写经验优先。 【单板硬件】 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业； 2、熟悉模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子相关竞赛中获奖者优先； 3、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。 【车辆工程技术】 1、车辆工程、控制工程、机电工程等相关专业； 2、熟悉汽车系统，熟练运用相关软件，能独立承担相关业务； 3、具备一定的结构、嵌入式软件或者控制算法开发能力； 4、有相关项目经验或工作经验者优先； 5、团队协作能力强，思路清晰，需有优秀的沟通和协调能力。 【电磁兼容与安全】 1、电子、通信、控制、电磁场与微波等相关专业； 2、熟悉CST、HFSS等场仿真软件； 3、掌握电磁场、天线、数模电路等基础知识，英语基础较好； 4、具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手以及解决问题的能力。 【机电一体化】 1、机械电子、机械设计、流体、电机电气、电力电子，自动化控制等相关专业； 2、专业基础扎实，熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计，算法研究等实践经验； 3、具备独立工作和问题解决的能力、善于沟通，乐于合作，热衷新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。 【光技术】 1、光电、通信、光学工程、电子工程、半导体材料、通信系统、微电子、物理电子学、物理、数学、自动化等相关专业背景； 2、掌握光纤通信、有源器件、无源器件、几何光学、半导体光学和光系统传输等基础课程相关知识，掌握光电模块、光器件和光芯片的原理和制程，熟悉光系统及光子系统(含传感)； 3、具备良好的光电器件及通信相关知识，具备以下专业技能及经验之一优先：光传输仿真&算法的设计、光系统规格设计&优化、微纳光电器件设计及制作、光学器件设计及制作、光无源或有源器件设计及制作、高速光电信号处理、光器件性能优化及规格制定、光学传感器常规加工工艺与流程等。 【器件工程设计及应用】 1、电子（微电子）、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料（如存储新介质，内存器件、显示器件）、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业； 2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础； 3、具有相关器件设计实践背景优先。 【天线技术】 1、电磁场与微波相关专业； 2、熟练掌握HFSS、CST、ADS等一款或多款仿真软件； 3、熟悉天线开发、移相器、滤波器、合路器设计等，并有相关的项目开发经验或成果。 【逻辑】 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业； 2、熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）； 精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言； 熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具； 熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具； 3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术； 4、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码； 5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。 【精密装备开发及自动化】 1、计算机、AI、智能制造、机器人、机械工程、自动化、控制工程、电气工程、测控与仪器等理工科相关专业； 2、满足以下一种或多种经验： 1）熟悉视觉算法（图像增强、分割、匹配、学习分类、3D检测与测量等），C++/C#等主流编程语言精通其一，优先机器视觉方向； 2）熟练应用Pro/E、Solidworks、AutoCAD 等，具有机械结构设计、自动化设备设计和开发经验；熟悉各种机加工艺，了解常用材料及其特性；熟悉常用传动部件和正确选型，优先机械设计方向； 3）熟悉机加工工艺（如成型工艺、表处理工艺或者工程材料），了解公差及互换性、CMF知识等专业加工知识，优先精密加工方向； 4）具备自动化设备开发和软件编程（C/C++/C#）经验，熟悉运动控制（包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等），优先自动化与软件控制开发方向； 5）熟悉语音指令、环境融合感知、任务理解、时序规划、主动控制、深度学习等相关专业知识，具备具身智能AI相关开发经验者优先。 【射频技术】 1、微波网络、电子电路、天线、通信、机械等相关专业； 2、具备射频硬件电路、功放、天线、滤波器的开发及调试经验。