太初(杭州)集成电路有限公司
岗位信息
招聘岗位
后端开发前端开发客户端开发测试数据销售技术支持运维硬件工程师电子半导体人工智能算法研发工程师通信
工作城市
上海、北京、无锡
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
发布日期
2026-09-22
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责
参与国产芯片平台上的大模型(语言/多模态等)训练全流程研发工作;
协助完成大模型数据集构建、预训练、微调、对齐等算法实验与工程实现;
参与大规模训练策略的落地实施,进行训练加速与性能优化;
与底层软件栈团队协作,配合完成存储、计算、通信等方面的调优任务;
参与训练脚本维护、问题定位、实验记录与分析,保障训练任务的稳定运行。
任职要求
2027届硕士及以上学历,计算机、人工智能、软件工程、电子等相关专业;
有算法、深度学习框架相关项目、科研或实习经验;
具备扎实的算法工程能力,有大模型相关实际成果者优先,如顶会论文、比赛获奖、知名开源项目贡献或企业内部大模型研发/实习经历;
熟悉主流大模型算法结构及其演进,能理解并配合国产硬件特性进行算法适配分析;
了解大模型训练相关并行技术(数据并行、模型并行、流水线并行、ZeRO等),能参与算子分析、并行策略设计、框架二次开发、训练调试和性能优化工作;
熟练掌握至少一个深度学习框架(如PyTorch、DeepSpeed、Megatron、PaddlePaddle等),有实际使用经验;
具备良好的跨团队沟通协作能力,能与硬件、驱动、计算库、通信库等团队有效配合,共同解决训练中的精度、性能和稳定性问题;
参与过百亿以上参数模型的训练全过程,熟悉训练全链路各环节(数据、模型加载、保存、恢复、监控等)者优先。
加分项
参与过有影响力的开源大模型项目或有实际开源贡献;
了解模型压缩、量化(如QAT)、训推一体架构,并有相关实践经验;
有国产芯片(如昇腾、寒武纪、海光等)上的大模型训练经验;
具备良好的技术文档撰写和实验报告整理能力。
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