中国信科集团
岗位信息
招聘岗位
集成电路设计与集成系统
工作城市
上海、北京、南京、成都、武汉、西安、重庆、青岛
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
免笔试
招聘批次
秋招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-09-23
🏢 所属集团简介(中国信科)
本岗位招聘主体为 中国信科集团,中国信科 为其所属集团/母公司,以下为集团介绍。
性质国务院国资委总部武汉
中国信科由原武汉邮电科学研究院与电信科学技术研究院重组成立,总部位于武汉,是国务院国资委直接管理的中央企业。企业深耕通信电子领域,主营业务覆盖光通信、移动通信、光纤光缆、集成电路、数据通信及网络信息安全等板块,拥有从芯片、模块到系统设备的完整产业链布局,在光通信技术与标准、5G及未来网络演进等方面具备国内领先、国际一流的科研实力与产业基础。作为国家信息通信领域战略科技力量,企业依托国家重点实验室与博士后科研工作站,为应届生提供深入核心研发、参与国家重大专项的成长平台。当前,随着人工智能、算力网络与新一代信息技术加速融合,中国信科在光模块、特种光纤、海洋通信、行业数字化等方向的创新布局持续深化,业务覆盖全国并辐射海外,在北京、上海、武汉等多地设有研发与产业基地,为青年人才提供跨区域发展空间和央国企稳定的职业保障
官方公告
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
- 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
- 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
ℹ️ 信息来源
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