长光辰芯
27届校招民企半导体

岗位信息

招聘岗位
硬件工程师
工作城市
长春|杭州|大连|香港|深圳|吉林
毕业届别
2027
学历要求
本科起
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-09
发布日期
2026-09-09

🏢 企业简介

总部长春

长光辰芯是国内领先的CMOS图像传感器芯片设计企业,依托中国科学院长春光机所的技术积淀,专注于高性能、高分辨率图像传感器的研发与产业化,在机器视觉、科学成像、医疗影像及车载感知等领域形成完整产品布局,行业地位突出。公司总部位于长春,并在大连、杭州及日本等地设有研发与业务机构,构建起覆盖境内外的技术与交付网络。面向应届生,长光辰芯提供芯片设计、算法开发、工艺整合等核心岗位,技术赛道前沿、成长空间广阔;依托多城市及海外布局,新人可参与跨地域协作项目,在国产图像传感自主化进程中获得扎实的职业起点与发展前景。

投递方式

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📋 岗位说明书

硬件与芯片
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